[发明专利]制造复合环的方法和设备

权利要求书

1.一种制造封闭几何形状的复合块的方法，该复合块以连续环的 形式，基于加强纤维和交联树脂，该方法通过连续叠加地卷绕预定数 目Nc层的所述加强纤维的带束来制造所述复合块，所述加强纤维包埋 在基于包括所述交联树脂的组合物的基体中，所述方法从上游到下游 包括如下步骤：

·生成加强纤维的直线排列，并向进给方向传送该排列；

·在真空的作用下对所述纤维的排列进行脱气；

·脱气后，采用液态的所述树脂组合物浸渍所述纤维的排列；

·使如此获得的预浸渍体通过模具，从而使得所述预浸渍体形 成带束的形状，该带束由处于液体树脂基体中的加强纤维组成，所 述带束的厚度，标记为“Er”，为0.1毫米至0.5毫米；

·在离开所述模具后，对所述带束的上表面进行表面处理以生 成固体表皮，该固体表皮的厚度，标记为“Ep”，在所述带束的厚度 Er的10％以下，从而使得所述表皮用作带束后续在其自身上卷绕的 基底；

·使如此表面处理的带束堆积在限定了复合块最终形状的支 承件上，并且单向地将所述带束卷绕在所述支承件上，通过叠加Nc 层，从而在所述支承件上直接形成所述连续环，且Nc在15以下。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述加强纤维选自玻璃纤 维、碳纤维或这些纤维的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述组合物的树脂是 通过电离辐射能被交联的树脂。

4.根据权利要求1所述的方法，所述树脂为聚酯树脂或乙烯基酯 树脂。

5.根据权利要求4所述的方法，所述乙烯基酯树脂为环氧线型酚 醛清漆乙烯基酯树脂和/或双酚环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的方法，所述表皮的厚度Ep在带束的厚 度Er的5％以下。

7.根据权利要求1所述的方法，所述带束的厚度Er为0.10至0.35 毫米。

8.根据权利要求1所述的方法，所述表皮的厚度Ep为2至10微 米。

9.根据权利要求1所述的方法，所述表面处理包括对交联树脂的 处理。

10.根据权利要求9所述的方法，所述对交联树脂的处理包括电 离处理。

11.根据权利要求10所述的方法，所述电离处理包括紫外光处理。

12.根据权利要求1所述的方法，所述Nc在10以下。

13.根据权利要求12所述的方法，所述Nc为5至10。

14.根据权利要求1所述的方法，所述环的厚度为0.5至5.0毫米。

15.根据权利要求14所述的方法，所述环的厚度为1至2毫米。

16.根据权利要求1所述的方法，所述环的宽度在25毫米以下。

17.根据权利要求16所述的方法，所述环的宽度为5至20毫米。