[发明专利]裂口插座光互连有效

专利信息
申请号: 200780048476.0 申请日: 2007-12-27
公开(公告)号: CN101573646A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: D·路;A·阿尔杜伊诺;H·布劳尼施 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;H01L31/0232
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 邬少俊;王 英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 裂口 插座 互连
【权利要求书】:

1.一种向插座提供光连接的设备,包括:

插座,将安装在所述插座上的电子封装连接到板子;

形成于所述插座边缘的凹腔;以及

装配在所述凹腔之内的光模块,所述光模块提供通往所述插座的光连 接。

2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述插座包括平面栅格阵列(LGA) 插座。

3.根据权利要求1所述的设备,还包括:

高速连接器,用于提供所述光模块和所述电子封装之间的电连接;以 及

所述板子和所述光模块之间的柔顺元件。

4.根据权利要求1所述的设备,还包括:

电源连接管脚,用于连接所述电子封装和所述光模块。

5.根据权利要求1所述的设备,还包括:

电源连接器,位于所述光模块下方的所述板子上。

6.根据权利要求5所述的设备,其中,所述电源连接器具有柔顺性质。

7.根据权利要求1所述的设备,还包括:

侧电源连接器,用于向所述光模块供电。

8.根据权利要求1所述的设备,其中,所述板子包括母板,且所述电 子封装包括微处理器封装。

9.一种用于向微处理器封装插座提供光连接的方法,其包括:

在微处理器封装插座的边缘中形成凹腔;

将光模块装配在所述凹腔中;

将微处理器封装安装到所述插座;以及

向所述微处理器封装的顶部施加机械负荷。

10.根据权利要求9所述的方法,还包括:

将所述插座附着到母板。

11.根据权利要求10所述的方法,还包括:

在所述光模块和所述母板之间放置柔顺元件。

12.根据权利要求11所述的方法,还包括:

在所述光模块和所述微处理器封装之间放置高速连接器。

13.一种向插座提供光连接的系统,包括:

母板;

连接到所述母板的插座,所述插座具有在一个或多个边缘上生成的裂 口,以形成凹腔;

装配在所述凹腔之内的光模块,以提供通往所述插座的光连接;以及

安装在所述插座上的微处理器封装。

14.根据权利要求13所述的系统,还包括:

电源连接管脚,用于连接所述微处理器封装和所述光模块。

15.根据权利要求13所述的系统,还包括:

电源连接器,位于所述光模块下方的所述母板上。

16.根据权利要求15所述的系统,其中,所述电源连接器具有柔顺性 质。

17.根据权利要求13所述的系统,还包括:

侧电源连接器,用于向所述光模块供电。

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