[发明专利]裂口插座光互连有效
申请号: | 200780048476.0 | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101573646A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | D·路;A·阿尔杜伊诺;H·布劳尼施 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H01L31/0232 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 邬少俊;王 英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裂口 插座 互连 | ||
1.一种向插座提供光连接的设备,包括:
插座,将安装在所述插座上的电子封装连接到板子;
形成于所述插座边缘的凹腔;以及
装配在所述凹腔之内的光模块,所述光模块提供通往所述插座的光连 接。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述插座包括平面栅格阵列(LGA) 插座。
3.根据权利要求1所述的设备,还包括:
高速连接器,用于提供所述光模块和所述电子封装之间的电连接;以 及
所述板子和所述光模块之间的柔顺元件。
4.根据权利要求1所述的设备,还包括:
电源连接管脚,用于连接所述电子封装和所述光模块。
5.根据权利要求1所述的设备,还包括:
电源连接器,位于所述光模块下方的所述板子上。
6.根据权利要求5所述的设备,其中,所述电源连接器具有柔顺性质。
7.根据权利要求1所述的设备,还包括:
侧电源连接器,用于向所述光模块供电。
8.根据权利要求1所述的设备,其中,所述板子包括母板,且所述电 子封装包括微处理器封装。
9.一种用于向微处理器封装插座提供光连接的方法,其包括:
在微处理器封装插座的边缘中形成凹腔;
将光模块装配在所述凹腔中;
将微处理器封装安装到所述插座;以及
向所述微处理器封装的顶部施加机械负荷。
10.根据权利要求9所述的方法,还包括:
将所述插座附着到母板。
11.根据权利要求10所述的方法,还包括:
在所述光模块和所述母板之间放置柔顺元件。
12.根据权利要求11所述的方法,还包括:
在所述光模块和所述微处理器封装之间放置高速连接器。
13.一种向插座提供光连接的系统,包括:
母板;
连接到所述母板的插座,所述插座具有在一个或多个边缘上生成的裂 口,以形成凹腔;
装配在所述凹腔之内的光模块,以提供通往所述插座的光连接;以及
安装在所述插座上的微处理器封装。
14.根据权利要求13所述的系统,还包括:
电源连接管脚,用于连接所述微处理器封装和所述光模块。
15.根据权利要求13所述的系统,还包括:
电源连接器,位于所述光模块下方的所述母板上。
16.根据权利要求15所述的系统,其中,所述电源连接器具有柔顺性 质。
17.根据权利要求13所述的系统,还包括:
侧电源连接器,用于向所述光模块供电。
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