[发明专利]电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法

权利要求书

1.一种电气电子部件用复合材料，该复合材料被用作经冲裁加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料，其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜，其中，在所述金属基材和所述绝缘膜之间设置有金属层，使得经过所述冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm，并且使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。

2.根据权利要求1所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属基材由铜系金属材料或铁系金属材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属基材的厚度为0.04～0.4mm。

4.根据权利要求1所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属层由选自Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si和Ti中的金属或这些金属的合金构成。

5.根据权利要求4所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属层的厚度为0.001～0.5μm。

6.根据权利要求1～5中任1项所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述绝缘膜由热固性树脂形成。

7.一种电气电子部件，其是在利用冲裁加工等对在金属基材的至少一部分上设置有绝缘膜的电气电子部件用材料进行加工后再在使其弯曲的状态下形成的，并使所述金属基材的一部分上残留有绝缘膜，其中，所述电气电子部件材料是权利要求1～6中任1项所述的电气电子部件用复合材料。

8.根据权利要求7所述的电气电子部件，其中，在利用冲裁加工对所述电气电子部件进行加工后再在使其弯曲的状态下对未设置所述绝缘膜的部位进行湿法后处理。

9.一种电气电子部件用复合材料的制造方法，该方法是在金属基材的至少一部分上设置绝缘膜来制造电气电子部件用复合材料的方法，其中，通过利用镀敷等在所述金属基材表面上设置金属层而形成权利要求1～6中任一项所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属层使所述金属基材和所述绝缘膜之间的密合性提高。