[发明专利]测试装置、测试方法以及制造方法无效
申请号: | 200780049148.2 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101573715A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 佐藤和弘;甲斐学 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 浦柏明;徐 恕 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 装置 方法 以及 制造 | ||
技术领域
本发明涉及进行电子装置的性能测试的测试装置、这样的性能测试的测试方法以及包括这样的测试方法作为工序的电子装置的制造方法,其中,所述电子装置接收规定的电波信号并做出反应。
背景技术
近年来,在与代表读写器的外部设备之间通过电波以非接触的方式进行信息交换的各种类型的RFID(Radio Frequency Identification:无线射频识别)标签备受瞩目。作为该RFID标签的一种,提出了如下结构的标签:在由塑料或纸形成的基片(base sheet)上搭载有电波通信用的天线图案和IC芯片。关于这种类型的RFID标签,考虑了这样的使用方式,即,通过粘贴在物品等上并与外部设备交换与该物品有关的信息,从而进行物品的识别等,例如,在农业、渔业、制造业、物流、服务、医疗、福利、公共、行政、交通、运输等所有领域,应用或研究利用了RFID标签的系统。
当开发或制造这样的RFID标签时,针对RFID标签的主要性能之一的无线通信性能进行性能测试。以往,在这样的测试中,为了模拟RFID标签的通信状态,进行从规定的天线向RFID标签照射电波等操作。在此,例如在RFID标签的制造现场等进行这样的操作,则在测试时有可能发生如下不良状况:从天线发出并传播到测试区域周边的电波对制造现场等的周边装置的动作产生影响,或错误地照射到测试对象以外的RFID标签等。另外,还有可能存在如下状况:传播目的地反射回来的反射波与测试区域内的电波发生干扰,导致无法进行准确的测试。为了避免这样的事态,以往,在涉及电波的测试中,例如需要电波暗室等特殊的测试环境。其结果,当在开发或制造RFID标签时对无线通信性能进行性能测试的情况下,必须将测试对象的RFID标签移动至电波暗室等,而这是妨碍RFID标签的开发和制造的效率的一个因素。
另外,为了强制实现制造的高效化,不是将正在生产线上制造的RFID标签移动至电波暗室等,而是在线执行性能测试,但是在这样的情况下,或者在无论如何都无法准备电波暗室等的情况下,为了尽可能控制对周边的影响等而在尽量控制来自天线的电波的输出的状态下进行测试,但实际上很难认为这种测试是理想的性能测试。
然而,在RFID标签中搭载有存储器,该存储器用于存储通过无线通信与外部交换的信息等,在制作RFID标签时,或者在构筑利用了RFID标签的系统等时,向该存储器写入信息、确认存储器内的信息。提出了如下技术:这样的信息写入和确认也是通过无线通信来进行,一边沿着规定的搬送线搬送多个RFID标签,一边依次对各RFID标签进行信息的写入或确认,并且用简易的防护罩(shield)遮蔽进行信息的写入或确认的区域,使得对某一RFID标签进行信息的写入或确认时,通信用电波不对其他RFID标签产生影响(例如,参照专利文献1)。若将这样的技术应用于上述性能测试,则在一定程度上不使用电波暗室等而能够进行通信性能的测试。
专利文献1:JP特开2005-222206号公报
但是,在专利文献1的技术中,可以说是例如在生产线上可构筑的简单的防护罩,需要以这样大小的防护罩遮蔽的环境。
此外,以上说明了针对RFID标签的通信性能进行性能测试时的问题,但是上述问题一般是在例如通过无线来进行信号交换的电路基板等用于接收规定的电波信号并做出反应的电子装置的性能测试中发生的问题。此外,作为这样的电子装置的反应,考虑电波信号或电信号的输出、内部处理的开始或结束等。
本发明是鉴于上述情况而提出的,其目的在于,提供一种针对电子装置的通信性能能够简单地进行充分的性能测试的测试装置、能够进行这样的性能测试的测试方法以及包括这样的测试方法作为工序的电子装置的制造方法,其中,所述电子装置接收规定的电波信号并做出反应。
发明内容
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