[发明专利]低成本电话的方法和设备

权利要求书

1.一种无线电话，包括：

芯片集，包括控制器和射频电子器件；

端口连接到所述控制器的语音识别模块；

传声器和扬声器；

与语音识别模块协作以激活电话的一组功能的输入键；

提供可视信息的显示器；

上面安装有芯片集的热沉；以及

其中，芯片集、传声器、扬声器、输入键、显示器，以及热沉被封装在高度大约83-88毫米、宽度大约50-55毫米，厚度大约4-6毫米的机身中。

2.根据权利要求1所述的电话，进一步包括存储器模块。

3.根据权利要求1所述的电话，其中，所述输入键和语音识别模块协作以从用户那里接收电话号码。

4.根据权利要求1所述的电话，其中，针对计划使用所述电话的地方的语言，配置语音识别模块。

5.根据权利要求1所述的电话，其中，所述语音识别模块包括对控制芯片的操作进行控制的软件。

6.根据权利要求1所述的电话，其中，被封装的机身包括激光焊接在一起的正面和背面。

7.根据权利要求1所述的电话，其中，被封装的机身包括正面和背面，以及密封正面和背面的环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的电话，进一步包括将填料注入到机身中，从而填充机身内的空隙。

9.根据权利要求1所述的电话，其中，所述填料是有浮力的。

10.根据权利要求1所述的电话，其中，所述芯片集包括电源管理模块。

11.据权利要求1所述的电话，其中，所述电话与码分多址(CDMA)网络进行通信。

12.根据权利要求1所述的电话，其中，所述电话与全球移动通信系统(GSM)网络进行通信。

13.根据权利要求1所述的电话，进一步包括预付费帐户。

14.根据权利要求1所述的电话，其中，所述电话将传送呼出电话，而不接收呼入电话。

15.一种制造无线电话的方法，所述方法包括：

将语音识别模块端口连接到芯片集中的控制器，所述芯片集包括控制器和射频电子器件；

将所述芯片集安装到热沉上；以及

将芯片集和热沉、传声器、扬声器、显示器，以及输入键安装到机身中，其中，机身包括用于传声器、扬声器、显示器和输入键的开口，其中，输入键与语音识别模块协作以激活电话的一组功能；

将填充材料注入到机身的内部，其中，这种材料填充机身中的任何空隙，机身的高度大约83到88毫米，宽度大约50到55毫米，厚度大约4到6毫米。

16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括将存储器模块安装到机身中。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述机身包括激光焊接在一起的正面和背面。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，被封装的机身包括正面和背面，以及密封正面和背面的环氧树脂。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，填料是环氧树脂。

20.根据权利要求15所述的方法，其中，填料是有浮力的。

21.根据权利要求15所述的方法，其中，所述射频电子器件与码分多址(CDMA)网络进行通信。

22.根据权利要求15所述的方法，其中，所述射频电子器件与全球移动通信系统(GSM)网络进行通信。

23.一种控制无线电话的方法，所述方法包括：

将语音识别模块端口连接到控制器；

提供用于控制电话的简化的用户界面，所述用户界面包括用户输入键和用于改变电话的配置的一组语音命令；以及

提供与控制器接口连接并利用蜂窝基站发射和接收无线电信号的射频电子器件。