[发明专利]一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件

权利要求书

1、一种发光二极管(LED)芯片，包括：

一个有织构表面的发光二极管；

在所述发光二极管上的接触；

与上述接触电连接的基座；和

至少部分覆盖所述LED的涂层，所述基座延伸穿过所述涂层并露出以用于电连接。

2、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述基座延伸到所述涂层的表面并在上述涂层的表面露出。

3、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述发光二极管发白光。

4、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述涂层位于所述发光二极管的顶面上。

5、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于上述涂层位于所述发光二极管的顶面和侧表面上。

6、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述发光二极管位于衬底上。

7、根据权利要求6的LED芯片，其特征在于所述涂层也位于所述衬底的侧表面上。

8、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于还包括电流扩展结构

9、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于还包括电流扩展层。

10、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述涂层的表面被织构。

11、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述涂层是成形的。

12、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述涂层包括一种或多种荧光体。

13、根据权利要求8的LED芯片，其特征在于所述涂层的不同部分包括不同浓度的荧光体。

14、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述基座包括一个或多个凸点植球。

15、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于所述基座包括微丝。

16、根据权利要求1的LED芯片，其特征在于还包括与所述衬底一体形成的反射层。

17、一种发光二极管(LED)封装，包括：

安装到次基台上的一个LED芯片；

安装在所述LED上的透镜，使所述发光二极管芯片发出的光从所述封装通过所述透镜发出，其中每个LED芯片包括：

一个LED；

一体的涂层，它至少部分覆盖所述LED，但未覆盖所述次基台。

18、根据权利要求17的LED封装，其特征在于所述一体的涂层通过在晶片级用所述涂层至少部分覆盖所述LED且在晶片级固化所述涂层而形成。

19、根据权利要求17的LED封装，其特征在于还包括安装在次基台上的反射杯，所述LED安装在上述反射杯中，而所述涂层未覆盖所述反射杯。

20、根据权利要求17的LED封装，其特征在于还包括与LED电连接的基座，所述基座延伸穿过所述涂层和露出以用于电连接。

21、根据权利要求20的LED封装，其特征在于所述基座延伸到所述涂层的表面和在所述涂层的表面露出。

22、根据权利要求17的LED封装，其特征在于所述LED的表面被织构。

23、根据权利要求17的LED封装，其特征在于所述涂层的表面被织构。

24、根据权利要求17的LED封装，其特征在于还包括在LED上的电流扩展结构。

25、根据权利要求17的LED封装，其特征在于所述透镜是平的。

26、根据权利要求17的LED封装，其特征在于还包括在所述LED与透镜之间的封壳，所述透镜与所述封壳接触。

27、根据权利要求17的LED封装，其特征在于所述透镜与LED接触。

28、根据权利要求17的LED封装，其特征在于发白光。

29、一种发光二极管(LED)芯片，包括：

安装在衬底上的一个LED；

至少部分覆盖所述LED的一体的涂层，所述一体的涂层通过以晶片级用所述涂层至少部分覆盖所述LED且以晶片级固化所述涂层而形成。