[发明专利]堆叠封装

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

第一微电子元件，其带有前表面、暴露于该前表面处的多个第一触点、与该前表面相反的后表面、以及在前表面和后表面之间延伸的第一边缘表面；

第二微电子元件，其带有前表面、暴露于该前表面处的多个第二触点、与该前表面相反的后表面、以及在前表面和后表面之间延伸的第二边缘表面，该第一和第二微电子元件彼此相连且第一和第二微电子元件的各后表面面向彼此；

在第一和第二微电子元件的各后表面之间延伸的层；

至少一个桥接元件，其在第一触点中至少一个与第二触点中至少一个之间延伸以将二者电连接，其中所述至少一个第一触点和所述至少一个第二触点保持暴露，以将微电子组件电连接到位于微电子组件外面的衬底，所述至少一个桥接元件延伸为沿第一和第二边缘表面以及沿位于第一和第二微电子元件的各后表面之间的层的表面的连续轨迹，其中该层在所述至少一个桥接元件和微电子元件本体之间提供电绝缘。

2.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，进一步包括暴露在第一微电子元件和第二微电子元件的相应前表面上的多个轨迹，所述多个轨迹中至少一些从第一触点中的至少一些延伸到所述至少一个桥接元件，并且所述多个轨迹中至少一些从第二触点中的至少一些延伸到所述至少一个桥接元件。

3.如权利要求2所述的微电子组件，其特征在于，所述层包括将第一微电子元件和第二微电子元件的各后表面彼此结合的粘结剂。

4.一种微电子组件，包括：

带有第一后表面的第一微电子元件；

带有第二后表面的第二微电子元件，该第二微电子元件连接于第一微电子元件以形成堆叠封装；其中第一微电子元件的第一后表面面向第二微电子元件的第二后表面；且

至少一个桥接元件，其中第一微电子元件和第二微电子元件每个都具有前表面和暴露于前表面处的多个触点，其中所述至少一个桥接元件在第一微电子元件的所述多个触点与第二微电子元件的所述多个触点之间延伸以将二者电连接，

其中，第一微电子元件包括从前表面延伸到后表面的多个通孔，其中所述至少一个桥接元件设置在所述多个通孔的至少一个内，

每个微电子元件都具有第一边缘和远离第一边缘的第二边缘，所述至少一个通孔被定位于各微电子元件的第一和第二边缘之间。

5.如权利要求1所述的微电子组件，其特征在于，进一步包括带有前表面和后表面的第三微电子元件以及带有后表面的第四微电子元件，其中第三和第四微电子元件被连接以使第三微电子元件的后表面面向第四微电子元件的后表面，第三微电子元件还连接于第一、二微电子元件以使第三微电子元件的前表面面向第二微电子元件的前表面。

6.一种组装堆叠微电子组件的方法，包括如下步骤：

将包括多个微电子元件和多个位于其间的锯道的第一子组件堆叠到包括多个微电子元件和多个位于其间的锯道的第二子组件上，其中，第一、第二子组件的后表面互相面对，且一层在第一和第二子组件的后表面之间延伸，且第一和第二微电子元件的锯道彼此大体对齐；

穿过第一和第二子组件的锯道进行切割以形成独立堆叠单元，其中第一和第二子组件的所述多个微电子元件的至少一些具有从各个触点延伸到相应第一和第二子组件的锯道的轨迹，从而在切割步骤后暴露出轨迹；以及

沿着第一子组件和第二子组件的微电子元件的边缘表面以及沿着在第一子组件和第二子组件的轨迹之间延伸的层的表面形成桥接元件，从而将暴露在第一子组件的前表面处的多个触点电连接于暴露在第二子组件的前表面处的多个触点，其中该层在桥接元件和微电子元件本体之间提供电绝缘。

7.一种组装堆叠封装的方法，包括根据权利要求6所述的方法形成第一独立堆叠单元和第二独立堆叠单元的步骤，进一步包括将第一独立堆叠单元的至少一些触点电连接到第二独立堆叠单元的至少一些触点。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括在第一子组件和第二子组件内形成多个通孔，其中多个通孔从第一和第二子组件的后表面延伸到两个所述子组件的前表面，且与第一和第二子组件的所述触点对齐从而将触点暴露于各个子组件的后表面。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，传导材料被沉积到所述多个轨迹内。