[发明专利]铣刀以及具有芯体和冷却剂传送的铣刀镶片

说明书

本申请是2007年1月18日提交的申请号11/654,833的部分继续 申请，该申请的全部内容通过引用结合在此。

技术领域

本发明涉及用于形成切屑并且去除材料操作的一种铣刀 以及一种铣刀镶片。更确切地说，本发明涉及用于形成切屑并且去除 材料操作的一种铣刀以及一种铣刀镶片，其中在邻近该铣刀镶片与工 件之间的界面(即，镶片-切屑界面)处存在一种增强的冷却剂传送， 以减少在镶片-切屑界面的过度的热量。

背景技术

在一个形成切屑并且去除材料的操作中(例如，一个铣削 操作)，在切削镶片与从工件上去除切屑的位置(即，镶片-切屑界面) 之间的界面处产生热量。众所周知，在镶片-切屑界面处过度的热量可 以对铣刀镶片的有效刀具寿命具有负面影响(即，减小或缩短)。如可 以认识到的，较短的有效工具寿命增加了操作成本并且降低了总生产 效率。因此，存在与减小镶片-切屑界面处的热有关的易于了解的优点。

在此方面，授予Lagerberg的美国专利号6,053,669讨论 了减小在镶片-切屑界面处的热量的重要性。更确切地说，Lagerberg 提到当由烧结碳化物制成的切削镶片达到一定温度时，其塑性变形耐 受力减小。塑性变形耐受力的减小增加了切削镶片破裂的危险。授予 Wertheim的美国专利号5,775,854指出，工作温度的升高导致切削镶 片的硬度的降低，结果增加了该切削镶片的磨损。Lagerberg以及 Wertheim的专利各自讨论了为镶片-切屑界面传送冷却剂的重要性。

其他专利文献披露了为镶片-切屑界面传送冷却剂的不同 方式或系统。在此方面，授予Antoun的美国专利号6,045,300披露了 使用高压以及高容量的冷却剂传送来解决镶片-切屑界面处的热量。 Kreamer的美国专利申请公开号2003/00820118披露了在切削镶片与 一个顶板之间的多个凹槽。冷却剂通过这些凹槽流动来解决镶片-切屑 界面处的热量。授予Hong的美国专利号5,901,623披露了应用液氮为 镶片-切屑界面传送冷却剂的系统。

易于了解的是，在一个形成切屑并且去除材料的操作中， 镶片-切屑界面处的较高操作温度通过过早破裂和/或过度磨损对有效 刀具寿命有损害性的影响。因此，高度令人希望的是提供一种用于形 成切屑并且去除材料的操作切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一 种切削镶片(例如，一种铣刀镶片)，其中在铣刀镶片与工件之间的界 面(即，镶片-切屑界面，它是在工件上产生切屑的位置)处存在一种 改进的冷却剂传送。

在铣削操作中，从工件产生的切屑有时可以粘(例如，通 过熔合)在切削镶片(例如，一个铣刀镶片)的表面上。切屑材料以 这种方式在切削镶片上的累积是人们不希望发生的，它可以对切削镶 片的性能、并且因此对总体的去除材料的操作有负面影响。

因此，将会高度令人希望的是提供一种用于形成切屑并且 去除材料的操作的切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶 片(例如，一种铣刀镶片)，其中存在为镶片-切屑界面处的增强的冷 却剂传送，从而引起在镶片-切屑界面处的增强的润滑。在镶片-切屑 界面处的增强润滑的结果是降低了切屑粘在切削镶片上的趋势。

如在一个切削操作中，例如一个铣削操作中，可以发生的 情况是当切屑粘在切削镶片上时这些切屑不离开镶片-切屑界面的区 域。当切屑不离开镶片-切屑界面的区域时，存在切屑可能被重复切削 的可能性。人们不希望铣刀镶片重复切削已经从工件去除的切屑。镶 片-切屑界面的冷却剂流动有助于镶片-切屑界面的切屑的排出，由此 使切屑被重复切削的可能性最小化。

因此，将会高度令人希望的是提供一种用于形成切屑并且 去除材料操作的切削组件(例如，一种铣刀组件)连同一种切削镶片 (例如，一种铣刀镶片)，其中存在一个增强的镶片-切屑界面处的冷却 剂传送，从而降低切屑被重复切削的可能性。增强的镶片-切屑界面的 冷却剂流动的结果是更好的从镶片-切屑界面的附件排出切屑，结果降 低了重复切削切屑的可能性。

发明内容