[发明专利]用于湿法清洗设备的混合复合材料晶片托架无效
申请号: | 200780051654.5 | 申请日: | 2007-12-11 |
公开(公告)号: | CN101632163A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 郑荣柳;阿诺德·霍洛坚科 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/304 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 吴贵明;张 英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 湿法 清洗 设备 混合 复合材料 晶片 托架 | ||
1.一种托架,其用于在衬底通过将该托架穿过由至少一个接近头形成的弯液面而被处理时支撑该衬底,该托架包括:
框架,具有尺寸适合于容纳衬底的开口和用于在该开口内支撑该衬底的多个支撑销,所述开口略大于该衬底,使得该衬底与该开口之间存在间隙;所述框架包括复合材料芯、顶片、底片、该顶片与该复合材料芯之间的芳族聚酰胺结构层以及该底片与该复合材料芯之间的第二芳族聚酰胺结构层,其中,所述顶片和所述底片包括机械和化学上稳定或惰性的高分子材料。
2.根据权利要求1所述的托架,其中,所述框架具有轻微拱形,以便当该框架处在衬底的负荷下时,该框架基本变平以获得偏离平面的最小垂直位移。
3.根据权利要求1所述的托架,其中,所述复合材料芯包括具有环氧树脂基的模压碳纤维复合材料。
4.根据权利要求1所述的托架,其中,所述复合材料芯包括至少一层单向预浸渍碳纤维材料。
5.根据权利要求4所述的托架,其中,所述单向预浸渍碳纤维材料设置为碳纤维取向为垂直于该托架的左右边缘。
6.根据权利要求1所述的托架,其中,所述顶片和所述底片由聚偏二氟乙烯形成。
7.根据权利要求1所述的托架,其中,用环氧树脂来预浸渍所述芳族聚酰胺结构。
8.根据权利要求1所述的托架,其中,该托架的左右边缘被加厚以提供增加的机械稳定性。
9.根据权利要求1所述的托架,其中,所述托架还包括由在该托架的制造期间热循环处理过程中烧结或粘结的热塑性粉末所形成的填料。
10.根据权利要求1所述的托架,其中,所述支撑销由聚偏二氟乙烯或聚醚醚酮之一形成。
11.一种制造托架的方法,该托架用于在衬底通过将该托架穿过由至少一个接近头形成的弯液面而被处理时支撑该衬底,该方法包括:
形成碳纤维芯、顶片、底片、该顶片与该碳纤维芯之间的芳族聚酰胺结构层以及该底片与该碳纤维芯之间的第二芳族聚酰胺结构层组成的复合材料框架,所述顶片和所述底片由机械和化学上稳定或惰性的高分子材料形成,所述框架具有尺寸适合于容纳该衬底的开口,该框架还具有延伸进该开口以便在该开口内支撑该衬底的多个支撑销,所述开口略大于该衬底,使得该衬底与该开口之间存在间隙。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述框架形成具有轻微拱形,以便当该框架处在衬底的负荷下时,该框架基本变平以获得偏离平面的最小垂直位移。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,所述碳纤维芯具有环氧树脂基。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,还通过在该碳纤维芯上方和下方添加至少一层单向预浸渍碳纤维材料来形成所述碳纤维。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,所述单向预浸渍碳纤维材料的碳纤维取向为垂直于该托架的左右边缘,所述左右边缘沿着该托架的移动方向延伸。
16.根据权利要求11所述的方法,其中,所述顶片和所述底片由聚偏二氟乙烯形成。
17.根据权利要求11所述的方法,其中,用环氧树脂来预浸渍所述芳族聚酰胺结构。
18.根据权利要求11所述的方法,还包括模制具有加厚左右边缘的碳纤维以提供增加的机械稳定性,所述左右边缘沿着该托架的移动方向延伸。
19.根据权利要求11所述的方法,其中,所述托架还包括由在该托架的制造期间热循环处理过程中烧结或粘结的热塑性粉末所形成的填料。
20.根据权利要求11所述的方法,其中,所述支撑销由聚偏二氟乙烯或聚醚醚酮之一形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造