[发明专利]固体摄像元件、固体摄像装置及其制造方法有效
申请号: | 200780052071.4 | 申请日: | 2007-12-26 |
公开(公告)号: | CN101627475A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 舛冈富士雄;中村广记 | 申请(专利权)人: | 日本优尼山帝斯电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148;H01L31/10;H04N5/335 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 元件 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体摄像元件,其特征在于,包括:
第1导电型半导体层;
形成在上述第1导电型半导体层上的第1导电型柱状半导体层;
形成在上述第1导电型柱状半导体层的上部,且电荷量根据受光的不同而变化的第2导电型光电转换区域;
与上述第1导电型柱状半导体层的上端隔着规定间隔而形成在上述第2导电型光电转换区域的表面的第1导电型高浓度杂质区域,
在上述第1导电型柱状半导体层的侧面隔着栅极绝缘膜而形成有传送电极,
在上述传送电极的下方形成有第2导电型CCD沟道区域,
在上述第2导电型光电转换区域与上述第2导电型CCD沟道区域所夹着的区域形成有读出沟道。
2.一种固体摄像装置,以行列状排列有多个权利要求1中所记载的固体摄像元件。
3.根据权利要求2所记载的固体摄像装置,其特征在于,上述第2导电型CCD沟道区域由至少在相邻的上述第1导电型柱状半导体层列之间的各列之间沿列方向延伸的第2导电型杂质区域所构成,
且以使上述第2导电型CCD沟道区域不会相互接触的方式设置由第1导电型高浓度杂质构成的元件分离区域。
4.根据权利要求3所记载的固体摄像装置,其特征在于,包括在上述第1导电型柱状半导体层的侧面隔着栅极绝缘膜所形成的传送电极在内的多个传送电极,在相邻的上述第1导电型柱状半导体层行之间的各行之间沿行方向延伸,且以沿着上述第2导电型CCD沟道区域传送在上述固体摄像元件所产生的 信号电荷的方式分开规定间隔而排列。
5.一种固体摄像装置,第1固体摄像元件列和第2固体摄像元件列在水平像素方向上隔有间隔排列而成的元件列的组朝下述列方向偏移规定量且在水平像素方向上隔有上述间隔排列多组,上述第1固体摄像元件列中以规定间隔沿列方向排列有多个权利要求1所述的固体摄像元件,上述第2固体摄像元件列中以上述规定间隔沿上述列方向排列有多个权利要求1所述的固体摄像元件、且相对于上述第1固体摄像元件列朝上述列方向偏移规定量配置。
6.根据权利要求5所述的固体摄像装置,其特征在于,上述第2导电型CCD沟道区域由至少在相邻的上述柱状半导体层列之间的各列之间通过该相邻第1导电型柱状半导体层列的各柱状半导体层之间而沿列方向延伸的第2导电型杂质区域所构成,
且以使上述第2导电型CCD沟道区域不会相互接触的方式设置由第1导电型高浓度杂质所构成的元件分离区域。
7.根据权利要求6所述的固体摄像装置,其特征在于,上述传送电极在相邻柱状半导体层行之间的各行之间,以通过该相邻柱状半导体层行的各柱状半导体层之间而沿行方向延伸、且沿着上述第2导电型CCD沟道区域传送在上述固体摄像元件所产生的信号电荷的方式分开规定间隔而排列。
8.一种固体摄像元件的制造方法,其特征在于,包括:
形成第1导电型半导体层、该第1导电型半导体层上的第1导电型柱状半导体层、该第1导电型柱状半导体层上部的第2导电型光电转换区域及与该第1导电型柱状半导体层的上端隔着规定间隔的该第2导电型光电转换区域表面的第1导电型高浓度杂质区域的工序;
在上述第1导电型半导体层表面形成第2导电型CCD沟道 区域的工序;
在上述第1导电型柱状半导体层的侧面形成栅极绝缘膜的工序;
在上述第2导电型CCD沟道区域的上方,在上述第1导电型柱状半导体层的侧面隔着上述栅极绝缘膜而形成传送电极的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的