[发明专利]连接结构和信息处理设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于光连接需要高容量数据处理和传输的功能卡的连接结构和信息处理设备。

背景技术

近年来，诸如计算机之类的信息处理设备需要的性能已经显著增加。例如，在计算机系统中，其CPU(中央处理单元)的性能迅速提高，可以执行的计算量也已经飞速增加。作为与本发明相关的信息处理设备的示例，已知一种所谓的刀片服务器(blade server)，在该刀片服务器中，每一个通过将CPU安装在线路板上而形成的一个或多个CPU卡被安装在外壳中，并且这些CPU卡用于连接处理(linkage processing)。通过使用安装到CPU卡的外部接口(以太网，等等)、通过经由设置到该外壳的切换卡的通信来执行CPU卡之间的连接处理。

在图1中示出与本发明相关的刀片服务器的一般结构。如图1中所示，外壳110的正面(front side)设有安装CPU卡106的CPU卡插槽111和安装切换卡107的切换卡插槽112。刀片服务器是以如下方式构建的：以与CPU卡106相同的方向从外壳110的正面安装切换卡107。对于刀片服务器，为了减小CPU卡106与切换卡107之间的最大延迟(这对连接处理有影响)，一般采用的是：将切换卡107布置在位于各个CPU卡106之间的正面中央。

近来，随着CPU的性能增强，数据传输容量增加。结果，即使使用具有10Gbps通信速度的以太网，图1中所示的结构也还是引起某些问题。一般，对于10Gbps以太网通信的物理传输，使用称为XAUI(10Gbit附接单元接口)的2.5Gbps×4通道(lane)的电接口。电接口具有每通道2.5Gbps的传输频带，使得与慢的电信号相比较，缩短了传输距离(通常，对于2.5Gbps，缩短数厘米)。因此，需要用于尽可能抑制连接处理的性能降低并且缩短CPU卡106和切换卡107之间的距离(布线长度(distributing length))的设计。

图2A和图2B示出对应于CPU卡106与切换卡107之间的高速数据传输的结构。如图2A和图2B中所示，在该结构中，CPU卡106被布置为附接到外壳110的正面并且可从外壳110的正面拆卸，并且切换卡107被布置为附接到外壳110的背面(backside)并且可从外壳110的背面拆卸。此外，在该结构中，为了缩短从各个CPU卡106到切换卡107的布线长度，切换卡107的线路板的厚度方向被布置为与CPU卡106的线路板的厚度方向垂直。换而言之，切换卡107的切换卡插槽112被布置为使得其插入/移除开口的长度方向与CPU卡106的CPU卡插槽111的插入/移除开口的长度方向垂直。

然后，对于图2A和图2B中所示的结构，将描述设置到外壳110的背板(接口板)和每一个功能卡的结构。CPU卡106和切换卡107分别设有用于数据传输的电连接器(未示出)、用于卡控制信号传输的电连接器(未示出)、电源连接器(未示出)等。此外，如图3A和图3B所示，外壳110设有传送数据和卡控制信号并且供电的背板(back plane)113。背板113还设有用于数据传输的电连接器131、用于卡控制信号传输的电连接器132、电源连接器133等等，这些连接器要被电连接到CPU卡106和切换卡107的各个电连接器。

然而，在图2A、图2B、图3A和图3B中所示的结构中，背板113上满是各个电连接器131、132、133。因此，背板113的通风孔134如此之小，以致在外壳110中冷却气体的流动受到阻碍。结果，很难将具有相对大的发热值的高性能CPU安装在CPU卡106上并且很难提高刀片服务器的整个系统的信息处理性能。

关于此，日本专利申请特开2003-121697公开了一种背板，在该背板中，与电传输系统相比，布线长度不受限制，使用了能够进行高速度并且高容量数据传输的光传输系统，并且混合了光连接和电连接。图4示出混合了光连接和电连接的背板用于数据传输的情况中背板的结构。如图4中所示，在背板140中，仅对执行高速数据通信的数据传输，使用通过光连接器141的光连接。然而，对于使用具有100Mbps等级的通信速度的低速信号的卡控制信号传输，如现有技术中一样使用电传输。在背板140的结构中，放宽了对切换卡107的布置限制。因此，可以如图1中所示布置切换卡107，并且相比于图2A和图2B中所示的结构，可以扩大通风孔134的大小。

发明内容

然而，以上结构具有以下问题。