[发明专利]电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签，其特征在于，

具有：

可挠性的基底，

通信用天线，其布线形成在所述基底上，

电路芯片，其与所述通信用天线电连接，

加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环，

封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上；

所述通信用天线具有露出于所述加强体的外侧的部分。

2.如权利要求1所记载的RFID标签，其特征在于，所述加强体是所述多个环的相互之间被粘接剂填埋而成的。

3.如权利要求1所记载的RFID标签，其特征在于，在所述加强体的所述多个环中，最外周的环比其余各环中的至少任意一个环柔软。

4.如权利要求1所记载的RFID标签，其特征在于，在所述加强体的所述多个环中，最外周的环在环的径向上的宽度比其余各环中的至少任意一个环的宽度更窄。

5.如权利要求1所记载的RFID标签，其特征在于，在所述加强体的所述多个环中，最外周的环在所述基底的厚度方向上的厚度比其余各环中的至少任意一个环的厚度更薄。

6.如权利要求1所记载的RFID标签，其特征在于，所述加强部体具有连接部，该连接部用于连接所述多个环中的至少两个环，并以与环的材料相同的材料一体形成。

7.如权利要求1所记载的RFID标签，其特征在于，所述电路芯片通过所述通信用天线进行无线通信。

8.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，

包括：

连接工序，将电路芯片连接至在布线形成有通信用天线的可挠性的基底上的该通信用天线，

粘接剂涂敷工序，涂敷粘接剂以覆盖所述电路芯片上部，

加强体配置工序，将具有环状的外形且内部结构具有多个环的加强体，以包围所述电路芯片的方式配置在所述基底上，并使该多个环相互成为同心，而且使所述粘接剂处于填埋所述加强体的至少内侧的状态，

固化工序，使所述粘接剂固化，从而由该粘接剂将所述电路芯片封装在所述基底上，并将所述加强体固定在该基底上；

所述通信用天线具有露出于所述加强体的外侧的部分。