[发明专利]电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法。

背景技术

以往，在印刷布线基板等基底(base)上安装电路芯片而成的电子装置广为熟知。这样的电子装置用于如内置于电子设备以对该电子设备进行控制或者作为单体与外部设备进行信息交换等的用途上。作为电子装置的一个例子，熟知的有以读写器为代表的外部设备以及利用电波非接触地进行信息交换的各种RFID(Radio Frequency IDentification：射频识别)标签。作为该RFID标签的一种，已经提出了具有如下结构的标签，即在由塑料或纸等构成的基片上安装有电波通信用导体图案和IC芯片的结构(例如，参照JP特开2001-156110号公报)。关于这样类型的RFID标签，可想到如下的利用形态，即，贴附于物品等上，与外部设备交换与该物品相关的信息，从而对物品进行识别等。

图1是表示现有技术中的RFID标签的一个例子的示意性剖面图。

其中所示的RFID标签90具有如下结构：在例如由PET薄膜等构成的可折弯的基底91上形成有由导体图案构成的天线92，并在其上安装有电路芯片93。在该电路芯片93中，设置有用于与外部器械通过天线92传递信息的电路。形成在该电路芯片93下面的连接端子93a通过锡焊等与天线92电连接在一起，该电路芯片93进而通过粘接剂94被固定在基底91上。而且，在RFID标签90的基底91上，设置有覆盖电路芯片93的灌封材料(pottingmaterial)95以及以包围电路芯片93的方式配置的环状加强体96。进而，由基底91、天线92、电路芯片93、灌封材料95以及加强体96组合而成的标签主体全部被包覆材料97覆盖。在灌封材料95中，用于填埋环状加强体96内侧的内侧部分95a覆盖电路芯片93的上部，将电路芯片93封装在基底91 上。

RFID标签90被利用时例如装戴在衣服等柔软材质的物品上，所以洗涤时可能会被折弯。在RFID标签90中的电路芯片93的周边设置有灌封材料95以及加强体96，所以电路芯片93得以保护。因此，即使被折弯也能够防止电路芯片93自身的破裂及剥落。

发明内容

然而，在RFID标签90中，虽然保护电路芯片93得到加强体96的保护，但是加强体96周边的部分仍可能会被破坏。例如，若基底91受到弯曲应力，则应力集中在天线92上的从加强体96露出的部分(图1中以虚线圆所示部分)，可能会导致天线92断线。

并且，加强体96周边部分破坏所引起的这样的问题并不仅限于RFID标签，这种问题是在具有柔软性的基底上安装有电路芯片的电子装置的通病。

本发明是借鉴上述情况而提出的，其目的在于，提供一种能够降低向电路芯片施加的弯曲应力且也能够避免导体图案的断线的电子装置、安装有该电子装置的电子设备、安装有该电子装置的物品、电子装置的制造方法。

能够达到上述目的的本发明的电子装置的特征在于，具有：

基底；

导体图案，其布线形成在上述基底上；

电路芯片，其与上述导体图案电连接；

加强体，其在上述基底上以包围上述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，由在该基底的厚度方向上所层叠的多个层构成，在该多个层中最靠近该基底一侧的最下层比其余各层中的至少任意一层更柔软；

封装体，其填埋上述加强体内侧并覆盖上述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在上述基底上。

在本发明的电子装置中，因为封装体具有填埋环状加强体的内侧并覆盖电路芯片上部且将电路芯片封装在上述基底上的结构，所以即使基底被折弯，应力也不会施加在电路芯片上，因此能够防止电路芯片的破裂及剥落。进而，由于加强体的靠近导体图案的最下层是柔软的，所以因电子装置的折弯所产生的应力不会集中在该最下层而分散至其余各层，因此能够抑制导体图案的 断线。

其中，在上述本发明的电子装置中，优选地，上述最下层由弹性体构成。

在最下层由弹性体构成的情况下，能够利用弹性来缓冲地接受因折弯所产生的力。

而且，上述本发明的上述电子装置可以是一种RFID标签，该RFID标签使上述导体图案发挥通信用天线的功能，并使上述电路芯片通过导体图案进行无线通信。

因为以安装于商品或卡片上的状态被使用的RFID标签被折弯的情况很多，所以本发明的电子装置适合于RFID标签。

而且，能够达到上述目的的本发明的电子设备是一种具有电子装置、安装有该电子装置且借助该电子装置的动作驱动的设备主体部，其特征在于，上述电子装置具有：