[发明专利]电容器用引线端子的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将形成有以锡为主体的金属镀层的金属 线通过弧焊焊接在连接于电容器元件上的铝线上而构成的电容 器用引线端子。

背景技术

以往，关于电子部件的引线端子，使用将形成铅镀层的铜 覆膜钢线通过弧焊焊接接合到铝线上而成的引线端子。然而， 含铅的铜覆膜钢线的铅是不仅对人体有害而且对自然环境带来 恶劣影响的物质，近年来，从环境保护方面考虑，进行完全不 使用铅的电子部件的开发。例如，专利文献1所示铝电解电容器 那样，将实施了由100％锡构成的镀锡的铜覆膜钢线插入到设置 在铝线一端上的凹部并通过弧焊来接合。在该铝电解电容器中， 在铜覆膜钢线与铝线之间的接合部上，形成有由铜覆膜钢线、 锡镀层、铝线通过加热而生成的铜、锡、铝的合金层。

专利文献1：日本特开2000-124073号公报(第三页、图1)

发明内容

然而，在专利文献1所述的铝电解电容器中，关于不使用 铅的引线，在铝线与镀锡的铜覆膜钢线之间的连接部(焊接部) 上生成的合金层上包括铝和锡的混合层，由于该混合层的存在 而有可能产生锡的晶须。关于该晶须，直径1μm的晶须会达到 1mm以上的长度，该晶须有可能使电容器等电子部件的端子间 短路。

本发明是着眼于这样的问题点而完成的，其目的在于提供 一种在不合铅的电容器用引线端子的制造方法，采用该制造方 法，能够防止电容器用引线端子中产生晶须。

为了解决上述问题，本发明的技术方案1所述的电容器用 引线端子的制造方法中，使形成有以锡为主体的金属镀层的金 属线与铝线相抵接，对上述金属线与铝线进行弧焊，该电容器 用引线端子的制造方法的特征在于，在上述金属线的一端设置 没有金属镀层的部分，使该金属线的一端与上述铝线的一端相 互抵接，并进行上述弧焊。

根据该特征，在通过弧焊形成的金属线与铝线之间的焊接 部上铝与锡不会混合，抑制焊接部产生晶须。

此外，在金属线上形成没有金属镀层的部分时，也可以通 过掩蔽等预先不形成金属镀层，也可以在金属线整体上形成金 属镀层，并通过机械去除等方法来去除金属镀层。特别是，通 过机械去除来可靠地去除金属线表面的金属镀层，因此在焊接 部上不会形成金属镀层与铝的混合层，从而能够有效抑制焊接 部产生晶须。

本发明的技术方案2所示的电容器用引线端子的制造方法 中，使形成有以锡为主体的金属镀层的金属线与铝线相抵接， 对上述金属线与铝线进行弧焊，该电容器用引线端子的制造方 法的特征在于，自上述金属线的一端起连续设置金属镀层以及 没有金属镀层的部分，使该金属线的一端与上述铝线的一端相 互抵接，并进行上述弧焊。

根据该特征，在金属线与铝线相抵接并进行弧焊时，金属 线与铝线隔着金属镀层而抵接，由此能够使电流在金属线与铝 线之间的接触电阻较低的状态下流过，因此减少焊接不良，并 且在通过弧焊形成的金属线与铝线之间的焊接部上锡的混合比 率减少，抑制引线端子中的焊接部产生晶须。

本发明的技术方案3所述的电容器用引线端子的制造方法 是技术方案1或者2所述的电容器用引线端子的制造方法，其特 征在于，设置在上述金属线一端上的金属镀层被通过上述弧焊 形成的焊接部覆盖。

根据该特征，设置在含锡的金属线的一端上的金属镀层被 埋设在焊接部内，在焊接部的表面附近不会混入锡，从而抑制 引线端子中的焊接部产生晶须。

本发明的技术方案4所述的电容器用引线端子的制造方法 是技术方案1至3中的任一项所述的电容器用引线端子的制造方 法，其特征在于，上述金属线与铝线之间的焊接部形成为不会 超过金属线的没有金属镀层的部分。

根据该特征，在焊接部的表面附近不会形成金属线的金属 镀层的混合层，从而能够抑制晶须。

本发明的技术方案5所述的电容器用引线端子的制造方法 是技术方案1至4中的任一项所述的电容器用引线端子的制造方 法，其特征在于，上述金属线朝向其自身顶端形成锥形面。

根据该特征，容易地将金属线压入到铝线，并且能够可靠 地使金属线与铝线接触，能够产生稳定的电弧。

本发明的技术方案6所述的电容器用引线端子的制造方法 是技术方案1至5中的任一项所述的电容器用引线端子的制造方 法，其特征在于，在上述铝线的一端面设置凹部，使金属线抵 接在该凹部内。