[发明专利]在引线环中形成弯曲的方法有效
申请号: | 200780052491.2 | 申请日: | 2007-04-02 |
公开(公告)号: | CN101652844A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | I·W·秦;R·奥利达 | 申请(专利权)人: | 库利克和索夫工业公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 邬少俊;王 英 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 环中 形成 弯曲 方法 | ||
1.一种在引线环中形成弯曲的方法,所述方法包括以下步骤:
(1)在所述引线环中在所述引线环的预定部分处形成所述弯曲的第一 弯曲部分;
(2)在步骤(1)之后放出一段引线;
(3)在步骤(2)之后在所述引线环中在所述预定部分处形成所述弯 曲的第二弯曲部分,
(4)在步骤(3)之后放出另一段引线,以及
(5)在步骤(4)之后在所述引线环中在所述预定部分处形成所述弯 曲的第三弯曲部分。
2.如权利要求1所述的方法,其中,步骤(2)包括在步骤(1)之后 放出所述一段引线,使得所述一段引线在3-10密耳之间的范围内。
3.如权利要求1所述的方法,其中,步骤(2)包括在步骤(1)之后 放出所述一段引线,使得所述一段引线在5-7密耳之间的范围内。
4.一种通过在其中形成弯曲的引线环而在第一键合位置与第二键合位 置之间提供互连的方法,所述方法包括以下步骤:
(1)利用键合工具在所述第一键合位置处形成第一键合,使得与所述 键合工具啮合的引线与所述第一键合连续;
(2)在步骤(1)之后在所述引线中形成弯曲,所述形成弯曲的步骤 包括:
(a)在所述引线中在所述引线的预定部分处形成所述弯曲的第一 弯曲部分,
(b)在步骤(a)之后放出一段引线,
(c)在步骤(b)之后在所述引线中在所述预定部分处形成所述 弯曲的第二弯曲部分,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的每 一个是所述引线中的所述弯曲的一部分,
(d)在步骤(c)之后放出另一段引线,以及
(e)在步骤(d)之后在所述引线中在所述预定部分处形成所述 弯曲的第三弯曲部分;
(3)在所述第二键合位置处形成第二键合,使得所述引线从所述第一 键合到所述第二键合连续,从而通过步骤(1)、(2)和(3)形成包括所述 第一键合、所述引线的所述弯曲以及所述第二键合的引线环;以及
(4)切断所述引线,使得在所述键合工具中啮合的一段引线与在步骤 (1)、(2)和(3)中形成的所述引线环分离。
5.如权利要求4所述的方法,还包括步骤(5)在步骤(3)之前在所 述引线中形成另一弯曲,所述引线中的所述另一弯曲与所述第一键合相邻。
6.如权利要求4所述的方法,其中,步骤(b)包括在步骤(a)之后 放出所述一段引线,使得所述一段引线在3-10密耳之间的范围内。
7.如权利要求4所述的方法,其中,步骤(b)包括在步骤(a)之后 放出所述一段引线,使得所述一段引线在5-7密耳之间的范围内。
8.一种在第一键合位置与第二键合位置之间提供互连的引线环,所述 引线环包括:
键合到所述第一键合位置的第一键合部分;
键合到所述第二键合位置的第二键合部分;以及
在所述第一键合部分和所述第二键合部分之间延伸的一段引线,所述 一段引线包括弯曲,所述弯曲包括:
(1)在所述引线环中的在所述引线环的预定部分处的所述弯曲的 第一弯曲部分,
(2)第一段引线,
(3)在所述引线环中的在所述预定部分处的所述弯曲的第二弯曲 部分,使得所述第一段引线在所述第一弯曲部分与所述第二弯曲部分之间 延伸,所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的每一个是所述引线环中 的所述弯曲的一部分,
(4)第二段引线,以及
(5)所述引线环中的在所述预定部分处的所述弯曲的第三弯曲部 分,使得所述第二段引线在所述第二弯曲部分与所述第三弯曲部分之间延 伸。
9.如权利要求8所述的引线环,其中,所述第一段引线在3-10密耳之 间的范围内。
10.如权利要求8所述的引线环,其中,所述第一段引线在5-7密耳之 间的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造