[发明专利]照明装置有效
申请号: | 200780052949.4 | 申请日: | 2007-12-31 |
公开(公告)号: | CN101785117A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 卢明;胡启钊;彭泽厚 | 申请(专利权)人: | 香港应用科技研究院有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;F21V29/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 装置 | ||
技术领域
本发明涉及照明装置,特别涉及包含多个安装在一个共同外壳上的离 散发光组件的照明装置。更具体地,本发明涉及一个包含多个发光二极管 (LED)的照明装置,多个LED安装在一个外壳上。
发明背景
众所周知,高光度密度的照明装置是非常有用的。多个发光源通常被 组装在一个外壳内以提高光度密度。但是,当增加发光源的密度时,余热 问题和需要有效散热将成为一个重要议题。
LED由于其高光电转换效率和较长使用寿命已经成为发光源的普遍 选择。但是,众手周知,当温度上升时,LED的光电转换效率会迅速下降。 所以,对包含LED作为发光源的照明装置,有效散热管理的问题备受关 注。
美国专利公开2004/0264195描述了一个具有多个LED的LED光源, LED通过印刷电路板与热沉连接,印刷电路板围住LED发光源并在热沉 之上,这缓解了由于温度上升所引起的发光效率降低。但是,对于一个包 含多个LED的照明装置的有效运行,特别是在一个相对狭窄环境里的包含 多个LED的照明装置,这种配置并不能提供令人满意的和/或有效的散热 效果。所以,期望能够提供具有增强散热结构或配置的改进照明装置。
发明概述
依照本发明,提供了一个照明装置,包括多个发光源,发光源安装在 一个导热外壳上,并被电连接到一个电路板,其中所述外壳包括一个基座 部分,其与所述电路板间隔分开,和一个中间散热结构,其被配置在所述 电路板和所述外壳的所述基座的中间,以便通过对流加快冷却,并且其中 所述多个发光源与所述中间散热结构进行热传递。
由于照明装置的前沿面通常被一个绝缘体如透明透镜(clear lens)覆 盖,一个配置在光源后方的对流冷却面的散热配置有利于从发光源有效散 热。
为了增强散热效率,中间散热结构包括在外壳基座和电路板之间延伸 的多个散热片。
在一个典型实施例里,提供了一个照明装置,包括一个导热外壳,其 包含基座部分,多个突出从基座部分延伸出来并间隔分开,一个圆周外壳 围住所述突出,多个发光源被电连接到一个电路板,其中每个所述发光源 安装在所述突出上,并与其进行热传递,使得由所述多个发光源产生的热 通过所述突出从所述发光源传递到所述导热外壳以便进行散热,其中所述 印刷电路板和所述外壳可以被配置以通过在所述印刷电路板和所述外壳之 间的气流对流冷却所述突出。
在另一个典型实施例里,提供一个照明装置,包括多个发光源,其安 装在一个导热外壳上,并被电连接到一个电路板,其中所述外壳包括一个 基座部分,其与所述电路板间隔分开,和一个中间散热结构,其被配置在 所述电路板和所述外壳的所述基座的中间,所述中间散热结构被配置以通 过对流加快冷却,每个所述发光源安装在一个所述突出上,并与其进行热 传递,使得由多个发光源产生的热通过所述突出从所述发光源传递到所述 导热外壳以进行散热,并且其中所述电路板与所述外壳的所述基座间隔分 开,使得在所述电路板和所述外壳的所述基座之间形成一个散热空间而进 行对流。
通过建立一个位于光源后方散热结构,并通过设置散热结构以通过对 流加快冷却,发光源的温度可能被维持在一个相对环境条件可接受的水平。
中间散热结构可以包括多个突出,其热连接所述多个发光源和所述外 壳,所述多个突出相互间隔分开,其中相邻突出之间的空间间隔允许空气 流动穿过所述外壳时能够从所述突出散热。
每个所述发光源可以安装在一个所述突出上,使得由发光源产生的热 通过所述突出被传递到所述基座以进行散热。
每个所述发光源可以安装在一个所述突出的前端或自由端,以允许沿 着一个主光轴远离所述基座前向发光,其中每个所述突出可以沿着安装在 其上的发光源的主光轴前向延伸
每个所述突出可以从所述主外壳向所述电路板轴向延伸。
电路板可以在一个靠近所述多个突出前端的位置上被安装到所述外 壳上。
电路板可以包括一个在隔热基板上形成的印刷电路板。
导热外壳可以包括一个基座部分和一个圆周部分,所述圆周部分从所 述基座延伸出来并围住所述多个突出。
印刷电路板可以安装在所述外壳的所述圆周部分的前端,并且其中所 述印刷电路板垂直于所述突出。
运行和/或控制所述发光源的驱动器电路可以形成在所述印刷电路板 上。
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