[发明专利]铜电镀浴有效

专利信息
申请号: 200780053044.9 申请日: 2007-05-21
公开(公告)号: CN101796221A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 礒野敏久;立花真司;川濑智弘;大村直之 申请(专利权)人: 上村工业株式会社
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电镀
【权利要求书】:

1.一种铜电镀浴,其用于以铜填充形成于基板上的盲孔,其特征在于含 有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添加剂的光泽剂、载运剂及平整剂, 所述平整剂包含由下述式(9)所示的二烯丙基二烷基氯化铵与N-烷基二烯丙基 胺的共聚物:

式中R21,R22分别为碳数1~4的非取代烷基、R23为碳数1~3的取代或非取代的 烷基,r、s分别为1以上的整数。

2.权利要求1所述的铜电镀浴,其特征在于,根据作为对象的盲孔的孔径 及高宽比即孔深度/孔径,调整所述共聚物中的季氮与叔氮的比。

3.权利要求1或2所述的铜电镀浴,其特征在于,所述光泽剂为选自下述 式(1)至(4)的硫系添加物:

H-S-(CH2)a-(O)b-SO3M                (1)

式中,R1、R2及R3分别为碳数1~5的烷基,M为氢原子或碱金属,a为1~ 8的整数、b、c及d分别为0或1,所述载运剂为下述式(5)所示的聚亚烷基 二醇:

HO-(R4-O)e-H             (5)

式中,R4为碳数2或3的亚烷基、e为4以上的整数。

4.权利要求3所述的铜电镀浴,其特征在于,所述载运剂为聚乙二醇、聚 丙二醇、或乙二醇与丙二醇的共聚物。

5.权利要求1或2所述的铜电镀浴,其特征在于,所述盲孔的孔径为1~ 150μm、高宽比,即孔深度/孔径为0.3~1.5。

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