[发明专利]铜电镀浴有效
申请号: | 200780053044.9 | 申请日: | 2007-05-21 |
公开(公告)号: | CN101796221A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 礒野敏久;立花真司;川濑智弘;大村直之 | 申请(专利权)人: | 上村工业株式会社 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 | ||
1.一种铜电镀浴,其用于以铜填充形成于基板上的盲孔,其特征在于含 有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添加剂的光泽剂、载运剂及平整剂, 所述平整剂包含由下述式(9)所示的二烯丙基二烷基氯化铵与N-烷基二烯丙基 胺的共聚物:
式中R21,R22分别为碳数1~4的非取代烷基、R23为碳数1~3的取代或非取代的 烷基,r、s分别为1以上的整数。
2.权利要求1所述的铜电镀浴,其特征在于,根据作为对象的盲孔的孔径 及高宽比即孔深度/孔径,调整所述共聚物中的季氮与叔氮的比。
3.权利要求1或2所述的铜电镀浴,其特征在于,所述光泽剂为选自下述 式(1)至(4)的硫系添加物:
H-S-(CH2)a-(O)b-SO3M (1)
式中,R1、R2及R3分别为碳数1~5的烷基,M为氢原子或碱金属,a为1~ 8的整数、b、c及d分别为0或1,所述载运剂为下述式(5)所示的聚亚烷基 二醇:
HO-(R4-O)e-H (5)
式中,R4为碳数2或3的亚烷基、e为4以上的整数。
4.权利要求3所述的铜电镀浴,其特征在于,所述载运剂为聚乙二醇、聚 丙二醇、或乙二醇与丙二醇的共聚物。
5.权利要求1或2所述的铜电镀浴,其特征在于,所述盲孔的孔径为1~ 150μm、高宽比,即孔深度/孔径为0.3~1.5。
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