[发明专利]半导体芯片的焊垫布局结构

权利要求书

1.一种半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

多个焊垫沿具有一水平宽度大于垂直宽度的高纵横比的半导体芯片的上边、下边、左 边和右边配置，以及

配置在左边和右边的焊垫的一纵向宽度和配置在上边和下边二边缘的焊垫的一横向 宽度大于配置在上边和下边中心的焊垫的一横向宽度。

2.如权利要求1所述的半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

配置在左边和右边的焊垫和配置在每个上边和下边一边缘的焊垫构成一形状。

3.如权利要求1所述的半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

配置在该半导体芯片左边的焊垫和配置在右边的焊垫配置以具有二侧对称，以及

配置在该半导体芯片上边的焊垫和配置在下边的焊垫配置以具有上下部分的对称。

4.一种半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

多个焊垫沿具有一水平宽度大于垂直宽度的高纵横比的半导体芯片的上边、下边、左 边和右边配置，

配置在左边和右边二边缘的焊垫的一纵向宽度大于配置在左边和右边中心的焊垫的 一纵向宽度，

配置在上边和下边二边缘的焊垫的一横向宽度大于配置在上边和下边中心的焊垫的 一横向宽度，以及

配置在左边和右边中心的焊垫的该纵向宽度等于或大于配置在上边和下边中心的焊 垫的该横向宽度。

5.如权利要求4所述的半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

配置在左边或右边一边缘的焊垫和配置在上边或下边一边缘的焊垫构成一形状。

6.一种半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

多个焊垫沿具有一水平宽度大于垂直宽度的高纵横比的半导体芯片的上边、下边、左 边和右边配置，

配置有多个输入焊垫的一输入焊垫单元形成在包括上边、下边、左边和右边的四边中 的一边或多边处，以及

配置在左边和右边的输出焊垫的一纵向宽度和配置在上边和下边二边缘的输出焊垫 的一横向宽度大于配置在上边和下边中心的输出焊垫的一横向宽度。

7.如权利要求6所述的半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

配置在该半导体芯片左边的输出焊垫和配置在右边的输出焊垫配置以具有二侧对称， 以及

配置在该半导体芯片上边的输出焊垫和配置在下边的输出焊垫配置以具有上下部分 的对称。

8.如权利要求6所述的半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

该输入焊垫单元形成在上边或下边时，所述输入焊垫配置在该输入焊垫单元中以具有 二侧对称，以及

该输入焊垫单元形成在左边或右边时，所述输入焊垫配置在该输入焊垫单元中以具有 上下部分的对称。

9.一种半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

多个焊垫沿具有一水平宽度大于垂直宽度的高纵横比的半导体芯片的上边、下边、左 边和右边配置，以及

配置在左边和右边的焊垫的一焊垫间距和配置在上边和下边二边缘的焊垫的一焊垫 间距大于配置在上边和下边中心的焊垫的一焊垫间距。

10.一种半导体芯片的焊垫布局结构，其特征在于，

多个焊垫沿具有一水平宽度大于垂直宽度的高纵横比的半导体芯片的上边、下边、左 边和右边配置，

一输入焊垫单元形成在包括有上边、下边、左边和右边四边的其中一边或多边处，以 及

在焊垫间的间隔不变的情况下，配置在左边和右边的输出焊垫的一焊垫间距和配置在 上边和下边二边缘的输出焊垫的一焊垫间距大于配置在上边和下边中心的输出焊垫的一 焊垫间距。

11.如权利要求1至3、4至10中任一项所述的半导体芯片的焊垫布局结构，其特征 在于，一对准键设置在上边或下边与左边或右边交叉的每个角上。