[发明专利]荧光材料

说明书

技术领域

本发明涉及新型的荧光材料以及使用它的树脂层合板，该荧光材料适用于聚酰亚胺树脂类、聚碳酸酯树脂类等，耐热性、光稳定性优良，且在紫外部～可视短波长区域具有吸收。 

背景技术

近年来，在自动化、高速化、细微化越来越受到要求的光致抗蚀剂(photoresist)相关领域中，对用于其中的构成材料而言，各种性能受到要求。 

尤其是耐热性的强化受到重视，为了对应于所要求的耐热性，不仅在高耐热性上，而且在电气、机械方面均持有良好特性的聚酰亚胺树脂或聚碳酸酯树脂不断被适用于树脂基材自身。这样，对于其中附带的添加剂也要求非常高的耐热性。 

作为添加剂的荧光材料也是其中之一。在适用于以往的环氧树脂中时，虽然未被要求现在这样的高耐热性，但是在适用于聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂中时，以往的荧光材料中耐热性并不充分。 

而且，专利文献1和2中记载的吡唑啉化合物中，如果进行聚酰亚胺特有的高温反应处理，则会伴随升华或分解。另外，专利文献3中记载的双吡唑啉化合物具有优良的耐热性，但由于是不一定满足光稳定性的化合物，因此具有不能充分发挥本来的荧光效价的缺点，故耐热性良好、光稳定性优良的荧光材料受到期待。 

另一方面，印刷电路基板的自动外观检查(AOI)(也称为自动电路检查)中的导体图案检查中，对于来自导体以外的树脂层(绝缘层、含荧光的层)的荧光反射，对其进行检测的检测部的灵敏度不足，因此具有不能识别正确图案的缺点。 

专利文献1：日本特开平5-220894号公报 

专利文献2：日本特开平6-184531号公报 

专利文献3：日本特开2005-325030号公报 

发明内容

例如，引起印刷电路基板的自动外观检查中前述检测部的灵敏度不足；以及在自动图案校正装置中不需要的导体图案部分(短路部分)的导体自动削去工序中，对来自其终点部分、即来自削去了导体图案的正下方的绝缘层(含荧光的层)的荧光反射进行检测的检测部的灵敏度不足，具有削过(削去绝缘层的一部分为止)等缺点。 

而且，在印刷电路基板的阻焊(solder resist)印刷中，与筛网(screen)印刷法相比，多为使用感光性抗蚀油墨(resist ink)的方法。紫外线固化型感光性抗蚀油墨通过照射紫外线来固化，但是两面同时曝光时照射的紫外线透过基板内部、直至相反面的抗蚀油墨而互相影响。为了防止这种问题，虽然也添加荧光材料、紫外线吸收材料，但是如上所述，由于聚酰亚胺层合板在制作时实施非常高的高温处理，因此在以往的荧光材料、紫外线吸收材料中，一部分发生分解，防粘脏(裹移り)效果降低。 

而且，对于在液晶显示装置的背光源(反射膜)等中使用的聚碳酸酯树脂，由于也需要高温处理，因此以往的荧光增白剂中而言，一部分发生分解，无法得到满意的增白效果，或由于光稳定性差而具有不耐长期使用的缺点。 

作为克服上述各种问题的荧光材料，本发明提供下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)表示的耐热性、光稳定性优良的(双)吡唑啉化合物。 

通式(I) 

(式中，R₁和R₂相同或不同，表示氢原子、卤素、碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、氨基、或具有碳原子数1～8的烷基的 烷基氨基或二烷基氨基，n表示0或1)表示的吡唑啉化合物。 

通式(II) 

(式中，R₁表示氢原子、卤素、碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、氨基、或具有碳原子数1～8的烷基的烷基氨基或二烷基氨基，n表示0或1)表示的吡唑啉化合物。 

通式(III) 

(式中，R₁和R₃相同或不同，表示氢原子、卤素、碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、氨基、或具有碳原子数1～8的烷基的烷基氨基或二烷基氨基，a表示0或1，b表示0或1，其中，a为1时b表示0)表示的吡唑啉化合物。 

通式(IV) 

(式中，R₁表示氢原子、卤素、碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的烷氧基、氨基、或具有碳原子数1～8的烷基的烷基氨基或二烷基氨基，m表示0、1或2)表示的双吡唑啉化合物。 

通式(V)