[发明专利]容器的热封方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及容器的热封方法及其装置，尤其是向纸或合成树脂的杯状等容器本体热封膜状的盖材时，可以高速且稳定地进行热封。

背景技术

向纸或合成树脂的杯状等容器本体热封膜状的盖材而被密封的容器被广泛用作食品等的容器，例如被用作果冻、婴儿食品、汤或味噌等粘稠物、烹饪食品等的容器。

在这样的容器中，作为将容器本体与盖材密封的方法，一般使用密封头部进行加热从而实现密封的热封。

作为这样的热封方法，在日本专利特开2004-250027号公报中，利用配置在容器运送单元上方的盖按压运送单元运送盖子，使其置于容器上，接着边保持容器与盖的紧贴状态边以非接触状态配置在盖子上方的高频密封头部进行感应加热，可以不使密封头部或者容器本身上下移动而进行高速密封。

另外，在日本专利特开平11-20801号公报中，将由加热盒进行的加热与高频感应加热或者超声波振荡加热一起使用，高速地将盖材与容器粘接。

并且，在日本专利特公昭58-19536号公报中，如图4所示，在容器运送用带式输送机1的上方设置可同步平行移动的、将金属体2用耐热弹性材料3夹在中间的加热用按压皮带4，在其内侧配置高频感应加热线圈5以对加热用按压皮带4进行高频感应加热，将置于容器6上的盖材7进行密封。

发明内容

若使用这样的热封法进行高速密封，将密封头部按压在盖子上进行周状加热时，若密封头部的热承受部的体积(热容量)较小，则在密封时密封头部的温度容易下降，必须使密封头部为某一程度的块状、且热容量较大。

然而，若使用较大的密封头部在高温下进行密封，则存在的问题是：不仅盖子的周围，中央部也会被加热，温度容易提高，在熔接部未完全粘合的阶段容器的顶部空间的气体会膨胀，由于盖材的皱折导致无法密封等。

另外，若想提高密封头部的温度在高速(短时间)下进行密封，存在的问题是：盖材会熔接在密封头部，有时无法密封，另外对盖材的材料也有限制。

并且，在用高频感应加热对盖材加热的日本专利特开2004-250027号公报的情况下，由于必须对盖材直接加热，因此存在的问题是：只有在盖材为金属制的时候才能进行加热、密封。

并且，无论上述公报的哪种情况下，由于对盖材的整个表面进行加热，因此存在的问题是：容器的顶部空间的气体会膨胀，因此会损害密封性。

本发明是鉴于上述已有的技术问题而完成的，希望提供能够与盖材的材料无关地进行高速、稳定密封的容器的热封方法及其装置。

为解决上述已有技术具有的问题，本发明的第一结构的容器的热封方法的特征是，在设置于容器的开口部的凸缘部热熔接盖材而进行密封时，对形成为上述容器的凸缘部的形状的密封头部进行高频感应加热，按压该被加热的密封头部而将盖材熔接。

根据该容器的热封方法，对形成为容器的凸缘部的形状的密封头部进行高频感应加热，按压该被加热的密封头部，将盖材熔接，通过使用密封盖材时所需的形状的密封头部，可以抑制温度下降或顶部空间的气体膨胀的影响，高速稳定地进行密封。

另外，本发明的第二结构的容器的热封方法基于第一结构，其特征是，在对上述密封头部加热、按压的状态下，将该密封头部冷却。

根据该容器的热封方法，在对密封头部加热、按压的状态下，将该密封头部冷却，即使密封温度提高，通过将密封头部冷却并结束按压，可以防止盖材粘接在密封头部上，可以更加高速且稳定地进行密封。

进一步地，本发明的第三结构的容器的热封方法基于第二结构，其特征是，密封头部的冷却是向该密封头部内供给冷却介质进行的。

根据该容器的热封方法，密封头部的冷却是向该密封头部内供给冷却介质进行的，可以容易进行密封头部的冷却。

另外，本发明的第四结构的容器的热封方法的特征是，向设置于容器的开口部的凸缘部通过密封头部热熔接盖材而进行密封时，上述密封头部包括沿着上述容器的凸缘部的形状而形成的加热环状体以及通过磁屏蔽板设置在该加热环状体的内侧的高频感应加热线圈，用该高频感应加热线圈对上述加热环状体进行高频感应加热，按压该加热环状体使上述盖材熔接。