[发明专利]Cu合金材料无效

专利信息
申请号: 200780100048.8 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN101821416A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 前原泰裕;米村光治;中岛敬治;长道常昭 申请(专利权)人: MSI株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: cu 合金材料
【权利要求书】:

1.一种Cu合金材料,其特征在于,该Cu合金材料按质量%计含有0.01~2.5%Ti、0.01~0.5%Cr和0.01%以上且低于1%Fe,余量由Cu和杂质构成,合金材料中存在的析出物和夹杂物当中,粒径为1μm以上的析出物和夹杂物的合计个数N满足下式(1),且抗拉强度TS与导电率IACS的关系满足下式(2),在Cu合金材料是抗拉强度TS为600MPa以下的板材时,满足下式(3),在Cu合金材料是抗拉强度TS超过600MPa的板材时,满足下式(4),而且,在Cu合金材料为板材以外的材料时,满足下式(5);

logN≤0.4742+17.629×exp(-0.1133×X)…(1)

TS≥648.06+985.48×exp(-0.0513×IACS)…(2)

B90≤2.0…(3)

B90≤25.093-54.82×exp[-{(TS+583.61)/1254}2]+1.25×t…(4)

E1≥24.138-24.6076×exp[-{(TS-1816.36)/2213.52}2]…(5)

其中,式中的符号的含义分别如下所述:

N:每单位面积的粒径为1μm以上的析出物和夹杂物的合计个数(mm-2);

X:粒径为1μm以上的析出物和夹杂物的粒径(μm);

TS:抗拉强度(MPa);

IACS:导电率(%);

B90:90°弯曲试验中的弯曲加工性;

t:板厚(mm);

E1:延性(%);

其中,B90、TS和E1均是指采取试样的长边与板的轧制方向垂直的试样的值。

2.根据权利要求1所述的Cu合金材料,其特征在于,按质量%计,还含有0.005~1%Ag。

3.根据权利要求1或2所述的Cu合金材料,其特征在于,按质量%计,还含有各为0.01~1.0%且合计为1.0%以下的选自Sn、Mn、Co、Al、Si、Nb、Ta、Mo、V、W、Au、Zn、Ni、Te、Se和Ge中的一种以上的元素。

4.根据权利要求1~3的任一项所述的Cu合金材料,其特征在于,按质量%计,还含有合计为0.001~0.1%的选自Zr、Mg、Li、Ca和稀土类元素中的一种以上的元素。

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