[发明专利]回流炉

说明书

技术领域

本发明涉及一种回流炉，该回流炉设置有对涂覆了焊锡膏的印刷电路板进行锡焊时去除在炉内产生的焊剂的烟雾的装置。

背景技术

通常，在回流炉内进行印刷电路板的锡焊时使用焊锡膏。在进行使用焊锡膏的锡焊时，首先利用印刷装置、分配器将焊锡膏涂覆到印刷电路板的锡焊部，在该涂覆部上装载电子部件。然后，利用回流炉对装载了电子部件的印刷电路板进行加热，由此熔融焊锡膏来在印刷电路板与电子部件之间进行锡焊。

对印刷电路板进行锡焊的回流炉由预加热区域、主加热区域、冷却区域构成。涂覆有焊锡膏的印刷电路板一边被输送带输送一边由预加热区域的加热器进行预加热，被由主加热区域的加热器进行主加热，由冷却区域的冷却机进行冷却，由此进行锡焊。

焊锡膏是将焊锡粉末与焊剂混匀成具有粘性的糊状而得到的。使用于该焊锡膏的焊剂是将松脂、活性剂、触变剂等的固体成分溶解到溶剂中而得到的。因而，当利用回流炉对涂覆有焊锡膏的印刷电路板进行加热时，首先，利用预加热区域的加热器加热到100～150℃之后，焊锡膏中的溶剂挥发并且固体成分熔融。熔融后的固体成分还原去除附着在印刷电路板上的氧化物，从而清洁锡焊部。接着，当利用主加热区域的加热器将印刷电路板加热到200℃以上，熔融焊锡粉末时，浸润扩展到清洁后的锡焊部上。然后，熔融后的焊锡充分地浸润扩展到锡焊部之后，利用冷却区域的冷却机进行冷却之后，熔融焊锡固化，由此结束锡焊。

通常，如上所述，溶剂溶解松脂、活性剂、触变剂等的固体成分，并且在与焊锡粉末进行混匀时使其具有适当的粘性而容易进行印刷涂覆、分配器涂覆。锡膏中的溶剂一直到涂覆焊锡膏之前都是需要的，而在涂覆之后则不再需要。因此，在利用回流炉对涂覆有焊锡膏的印刷电路板进行锡焊时，首先，在预加热中，在使被加热物适应热环境以使得在之后的主加热的高温中不会受到热冲击的同时，使溶剂挥发。也就是说，在回流锡焊中，如果在主加热时存在溶剂，则在主加热中熔融的焊锡会使溶剂爆沸而使熔融焊锡飞散。因而，焊锡膏中的溶剂必须在预加热中挥发，在主加热时成为完全不存在的状态。

使用于该焊剂中的溶剂包括沸点较低的低沸点溶剂和沸点较高的高沸点溶剂，根据焊锡粉末的熔点来适当地进行选择。也就是说，溶剂必须在焊锡膏中的焊锡粉末熔融之前挥发，因此对应于熔点较低的Sn-Bi类熔点：135℃)那样的焊锡，采用低沸点溶剂，对应于熔点较高的Sn-Bi类(熔点：240℃)那样的焊锡，采用高沸点溶剂。

另外，在使用涂覆到印刷电路板的焊锡膏时，在预加热区域中，溶剂挥发而成为烟雾，并且当在预加热区域中熔融的固体成分在主加热区域中暴露在高温下时，仍然成为烟雾而漂浮在炉内。当这些溶剂、固体成分的烟雾与炉内温度比较低的部分、例如在炉内输送印刷电路板的输送带、用于使热风循环的风扇、构成炉的框架、设置在炉的出入口上的用于防止外界气体进入的迷宫式结构等接触时被冷却而结露，并且当温度下降时成为具有粘着性的固体物。

于是会产生这些烟雾变成的固体物(下面称为烟雾固体物)大量附着在构成回流炉的构件上这一问题。也就是说，当烟雾固体物大量附着在用于输送印刷电路板的输送带上时，印刷电路板粘着在输送带上而送出时，印刷电路板不会从输送带分开，而是被卷入到输送带的带齿卷盘上，由此印刷电路板破损，当烟雾固体物大量附着在吹出热风的加热器的风扇上时，风扇的转动变慢而热风的吹出变弱，当烟雾固体物大量附着在作为回流炉的结构体的框架上时，堆积的烟雾固体物下落到正在输送的印刷电路板上而弄脏印刷电路板，当大量附着在出入口的迷宫式结构上时，烟雾固体物接触印刷电路板而导致电子部件从规定的位置上脱落。

鉴于这些烟雾固体物的附着而产生的问题，以往，提出了多个设置有去除炉内的烟雾的装置的回流炉。(专利文献1～8)

另外，焊剂的烟雾不完全是被气体化的气体，而是各种大小颗粒与气体混合而成的物质。因此，以往的回流炉的烟雾去除装置可以是过滤部件、迷宫型结露部件以及热交换型结露部件等。过滤部件是利用过滤器过滤烟雾的颗粒；迷宫型结露部件是将多个板设置在通路的上侧和下侧，使颗粒与该板接触来冷却，由此来结露；热交换型结露部件是在流动制冷剂的管上安装多个散热片，使颗粒与该散热片接触来进行冷却，由此使烟雾结露。