[发明专利]粘附片以及电子元器件的制造方法有效
| 申请号： | 200780100443.6 | 申请日： | 2007-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101802120A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 九津见正信;久米雅士 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘附 以及 电子元器件 制造 方法 | ||
1.一种半导体晶片的背面研磨用粘附片，它是包括片状基材和层叠于 所述基材的一面的粘附剂层的粘附片，其特征在于，所述基材的所述一面 的平均表面粗糙度为1.0μm～3.3μm，所述基材的另一面的平均表面粗 糙度为0.08μm～0.6μm,所述粘附剂层包含丙烯酸聚合物,构成所述丙 烯酸聚合物的丙烯酸单体中的至少一种为具有羟基的单体，
所述基材的至少一部分包含乙烯乙酸乙烯酯，所述乙烯乙酸乙烯酯中 的乙酸乙烯酯含量为3质量％～20质量％。
2.如权利要求1所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述基材由多层结构形成，且所述多层结构中的至少一层包含乙烯乙酸乙 烯酯。
3.如权利要求1所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述具有羟基的单体在所述丙烯酸聚合物中占0.01质量％～10质量％。
4.如权利要求1所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述粘附剂层还包含固化剂。
5.如权利要求4所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述粘附剂层相对于100质量份所述丙烯酸聚合物包含0.1质量份～20质量 份的所述固化剂。
6.如权利要求4所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述固化剂中的至少一部分是多官能异氰酸酯固化剂。
7.如权利要求6所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述多官能异氰酸酯固化剂是1,6-己二异氰酸酯固化剂。
8.如权利要求4所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 所述固化剂中的至少一部分是多官能环氧固化剂。
9.如权利要求4所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 使所述丙烯酸聚合物与所述固化剂反应而使所述粘附剂层固化后，构成所 述丙烯酸聚合物的含羧基的单体在所述丙烯酸聚合物中占1质量％以下。
10.如权利要求1所述的半导体晶片的背面研磨用粘附片，其特征在于， 用于半导体晶片的背面研磨。
11.一种电子元器件的制造方法，它是磨削晶片而获得的电子元器件的 制造方法，其特征在于，包括：将所述晶片粘合于权利要求1所述的半导体 晶片的背面研磨用粘附片的所述粘附剂层表面的工序；在粘合于粘附片的 状态下，磨削所述晶片的露出面而使其平滑的工序。
12.如权利要求11所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，还包 括：在所述磨削后，将所述晶片与所述粘附剂层剥离的工序。
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