[发明专利]用于半导体器件的具有改善的填隙特性的有机硅烷聚合物及使用其的涂层组合物

权利要求书

1.一种用于在半导体器件中填隙的聚合物，其中基于总量为100重量份的下述化合物，所述聚合物为5-90重量份的化学式1的化合物、5-90重量份的化学式2的化合物、及5-90重量份的化学式3的化合物，在5-900重量份的溶剂中的反应所制备的水解物的缩合反应产物： 

[RO]₃Si-[CH₂]_n-Si[OR]₃     (1) 

其中n为0至2，且每个R为C₁-C₆烷基； 

[RO]₃Si-[CH₂]_nX     (2) 

其中X为C₆-C₁₂芳基，n为由0至2，且R为C₁-C₆烷基； 

[RO]₃Si-R’     (3) 

其中R及R’独立地为C₁-C₆烷基。 

2.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述聚合物为化学式5所表示的缩聚物： 

{(R’SiO_1.5)_s(X(CH₂)_lSiO_1.5)_u(SiO_1.5(CH₂)_mSiO_1.5)_v}_n     (5) 

其中s、、u和v满足关系式s+u+v＝1，0.05≤s≤0.9，0.05≤u≤0.9及0.05≤v≤0.9，X为C₆-C₁₂芳基基团，R’为C₁-C₆烷基基团，l和m独立地为0至2，且n为12至2,000。 

3.根据权利要求1所述的聚合物，其中所述聚合物的重均分子量为1,000至100,000。 

4.一种用于在半导体器件中填隙的组合物，包括根据权利要求1所述的聚合物和有机溶剂。 

5.根据权利要求4所述的组合物，其中基于100重量份的所述组合物，所述聚合物的量为1至50重量份。 

6.根据权利要求4所述的组合物，进一步包括交联剂和酸催化剂。 

7.根据权利要求6所述的组合物，其中所述交联剂选自由基于三聚氰胺的交联剂、基于取代的尿素的交联剂、基于含环氧基的聚合物、其衍生物，及其混合物所组成的组。 

8.根据权利要求6所述的组合物，其中基于100重量份的所述聚合物，所述交联剂的量为0.1至30重量份。 

9.根据权利要求6所述的组合物，其中所述酸催化剂选自无机酸、磺酸、草酸、马来酸、六氨基环己磺酸、苯二甲酸，及其混合物。 

10.根据权利要求6所述的组合物，其中基于100重量份的所述聚合物，所述酸催化剂的量为0.01至10重量份。 

11.根据权利要求4或6所述的组合物，进一步包括至少一种选自有机酸酐和无机酸酐的稳定剂。 

12.根据权利要求11所述的组合物，其中基于100重量份的所述聚合物，所述稳定剂的量为0.01至10重量份。 

13.根据权利要求4所述的组合物，其中所述有机溶剂选自由醇类、酯类、醚类、环酮类，及其混合物所组成的组。 

14.根据权利要求4所述的组合物，其中基于100重量份的所述聚合物，所述有机溶剂的量为100至3,000重量份。 

15.根据权利要求4或6所述的组合物，进一步包括表面活性剂。