[发明专利]布线基板及其制造方法有效
申请号: | 200780100599.4 | 申请日: | 2007-07-13 |
公开(公告)号: | CN101803480A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 高桥通昌;青山雅一 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 及其 制造 方法 | ||
1.一种布线基板(19),具有:
第一布线基板(17);
第二布线基板(16);以及
挠性部件(15),其连接上述第一布线基板(17)与上述第二布 线基板(16),
其中,上述第一布线基板(17)层叠以下部分而构成:
第一基板(1);
非挠性的第二基板(2),其安装面积小于上述第一基板(1); 以及
基底基板(3),其被设于上述第一基板(1)与上述第二基板(2) 之间,
在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个上设 有通路孔(44),
上述第一布线基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成为 比连接有上述挠性部件(15)的中央部的厚度薄。
2.根据权利要求1所述的布线基板(19),其特征在于,
具有贯通上述基底基板(3)的通孔(63)。
3.根据权利要求1所述的布线基板(19),其特征在于,
在上述第一基板(1)和上述第二基板(2)之间具有层间槽部 (11),
在上述层间槽部(11)内填充有气体、液体和固体中的至少 一种。
4.根据权利要求1所述的布线基板(19),其特征在于,
在层叠上述第一基板(1)与上述第二基板(2)的情况下成为 台阶的台阶部设有翘曲防止部(111d)。
5.根据权利要求1所述的布线基板(19),其特征在于,
在层叠上述第一基板(1)与上述第二基板(2)的情况下成为 台阶的台阶部具有开口(5),
在上述开口(5)内填充有气体、液体和固体中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的布线基板(19),其特征在于,
上述基底基板(3)构成为包含对无机纤维浸渍树脂而得到 的基材,
上述第一基板(1)构成为包含无机填料复合树脂和挠性树 脂中的至少一种,
上述第二基板(2)构成为包含无机填料复合树脂和非挠性 树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的布线基板(19),其特征在于,
上述基底基板(3)构成为包含无机填料复合树脂,
上述第一基板(1)和上述第二基板(2)中的至少一个构成为 包含对无机纤维浸渍树脂而得到的基材。
8.根据权利要求6所述的布线基板(19),其特征在于,
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
9.根据权利要求6所述的布线基板(19),其特征在于,
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 种。
10.根据权利要求7所述的布线基板(19),其特征在于,
上述无机纤维含有玻璃纤维布。
11.根据权利要求7所述的布线基板(19),其特征在于,
上述无机填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一 种。
12.根据权利要求2所述的布线基板(19),其特征在于,
在上述第一基板(1)上形成有导体图案,
在上述第二基板(2)上形成有导体图案,
上述第一基板(1)上的导体图案和上述第二基板(2)上的导 体图案通过上述通孔(63)相连接。
13.根据权利要求1所述的布线基板(19),其特征在于,
在上述通路孔(44)的内表面形成有通过镀处理而形成的导 体层,
上述通路孔(44)被金属所填充。
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