[发明专利]粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘合剂、粘合片、多层粘合片、以及用于生产电子部件的方法。

背景技术

作为用于生产电子部件的方法，在已知的方法中电子部件的组件是通过在绝缘的基底或晶片上形成多个电路图案来形成的，然后将该电子部件组件处理成多个芯片，收集这些芯片，将粘合剂涂覆在这些芯片的底表面上，将这些芯片通过该粘合剂固定到引线框或类似物上，并且通过树脂或类似物将这些芯片密封，以此形成该电子部件(见非专利文件1)。

作为将电子部件组件处理成芯片的方法，在已知的方法中将该电子部件组件粘贴到粘合片上，并且然后在将粘合片固定到环形框上之后通过将其切割(划片)成多个单独的芯片来进行分离。

已经提出了方法，该方法使用多层的粘合片(裸片贴装膜合为一体的片)，通过粘合片与裸片贴装膜的层叠，来提供将芯片固定到引线框或类似物上的粘合剂与用于划片的粘合片的结合的功能(见专利文件1至4)。

通过在电子部件的生产中使用该裸片贴装膜合为一体的片，在划片之后可以省略粘合剂的涂覆处理。当与在芯片和引线框的贴装过程中使用粘合剂的方法相比时，该裸片贴装膜合为一体的片的优越之处在于它能够控制粘合的部分的增厚或防止渗出。裸片贴装膜合为一体的片已经被用于电子部件的生产，例如芯片大小的封装、堆叠封装、以及系统级封装。

专利文件1：JP-A 2004-186429；

专利文件2：JP-A 2006-049509；

专利文件3：JP-A H02-248064；

专利文件4：JP-A H05-211234；以及

非专利文件1：T.Ozawa et al.，Furukawa Review，No.106，p31，Furukawa Electric Co.Ltd.(2000年7月)。

发明内容

发明要解决的问题

然而，丙烯酸粘合剂被用于这些裸片贴装膜合为一体的片的通用的压敏类型，因此，在使用普通的丙烯酸粘合剂的情况下，存在着以下情况，其中当粘合片以及环形框的粘性变低时，粘合片以及环形框在划片过程中剥离开，或是以下情况，其中发生收集缺陷，此时在收集过程中粘合片以及裸片贴装膜不是在它们的接触面上剥离开。

此外，随着半导体部件的更高的集成度，芯片大小变得显著地更薄，并且在划片之后芯片的收集操作变得更难的情况增加了。因此，需要裸片贴装膜合为一体的片，它提供的特征为在划片过程中更优异的芯片保持、并且在收集过程中容易地允许裸片贴装膜与粘合片被剥离开。

鉴于以上提及的问题，实现了本发明，并且因此它的目的是提供技术，该技术用于划片过程中更优异的芯片保持并且用于收集过程中容易地允许裸片贴装膜以及粘合片剥离开，与此同时通过使用这种裸片贴装膜合为一体的片进行晶片划片。

用于解决问题的方案

根据本发明，提出了粘合剂，该粘合剂包括100质量份的丙烯酸聚合物以及至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂，其中该丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合来形成的，该组合物通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团的单体进行混配来获得的。

使用含有上述组合物的粘合剂的裸片贴装膜合为一体的片在划片过程中的芯片保持是优异的、在划片过程中从环形框上脱落是可能性更小的、并且在收集操作过程中允许容易地将芯片剥离。因此，该粘合剂可以优选地用在这种裸片贴装膜合为一体的片的粘合剂层中。

此外，在本发明中，上述粘合剂可以进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物。

因为该裸片贴装膜以及该粘合片的粘性通过具有上述进一步包括具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物的粘合剂而进一步得到增强，所以在划片过程中芯片的保持得到进一步增强，并且在划片过程中进一步防止了粘合片与环形框的剥离。

此外，根据本发明提供了粘合片，它包括基底膜、以及通过将该粘合剂涂覆到该基底膜上的粘合剂层。

使用具有上述结构的粘合片的裸片贴装膜合为一体的片在划片过程中对芯片保持是优异的、在划片过程中从环形框上脱落是可能性更小的、并且在收集操作过程中允许容易地将芯片剥离。因此，该粘合片可以优选地用作裸片贴装膜合为一体的片中的粘合片。