[发明专利]检测接触臂的接触部异常的异常检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于检测在电子元件测试仪器中将被测试电子元件按压到测试头接触部的接触臂的接触部异常的异常检测装置、具备该异常检测装置的电子元件测试仪器及电子元件测试系统，以及异常检测方法。

背景技术

在半导体集成电路元件等各种电子元件(以下也代表性地称为IC器件)的制造过程中，电子元件测试仪器被用来测试IC器件的性能和作用等。

历来为人们熟知的是，作为构成以SoC(片上系统，System on Chip)等测试时间相对较短的IC器件为测试对象的电子元件测试仪器的处理器(Handler)，其通过接触臂每次吸着支承一个IC器件按压向测试头的插口(例如，参照专利文献1)。

这种处理器的接触臂具有用于将IC器件按压向插口的推进器，推进器的内部设有由加热器或冷却器等构成的温调器，用于IC器件的温度控制。而且，为了提高推进器与IC器件之间的贴合性以降低热阻，推进器的顶端安装有例如由铝箔等构成的TIM(导热材料，Thermal Interface Material)。

由于随着接触臂对IC器件的吸着支承，TIM与IC器件重复贴合和剥离，TIM的表面会发生损伤或缺损、尘土等异物附着。因此，TIM与IC器件接触规定次数后需要更换成新的TIM。

然而，在推进器顶端不是十分平坦或接触臂倾斜的情况下，会有未经过规定次数，TIM的损伤或缺损就发展得很大的情形。而且，在IC器件有毛刺、尘土多的环境中使用电子元件测试仪器的情况下，会有未经过规定次数，TIM上就附着很多异物的情形。

在TIM上发生这样的异常的情况下，由于无法将推进器与IC器件间的热阻降到足够低，会有发生不能正确地对IC器件进行温度调节或要花费较多时间达到设定温度等问题的情形。

专利文献：日本特开2002-5990号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的技术问题在于，提供一种可以在接触臂与被测试电子元件间维持良好的热传导的异常检测装置、具备该异常检测装置的电子元件测试仪器及电子元件测试系统，以及异常检测方法。

解决问题的方法

为了达成上述目的，依据本发明的第1观点，提供一种异常检测装置，其在施行被测试电子元件测试的电子元件测试仪器中，用于检测将所述被测试电子元件按压向测试头接触部的接触臂与所述被测试电子元件接触的接触部的异常，包括：获取所述接触臂的所述接触部的外观情报的获取单元，根据所述获取单元获取的所述外观情报检测所述接触部的不良外观的不良检测单元，和基于所述不良检测单元的检测结果判断所述接触部是否发生异常的判断单元(参照权利要求1)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述接触部包括所述接触臂顶端部设有的薄板状或薄膜状部件或所述接触臂顶端部涂布的液体(参照权利要求2)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述判断单元包括：基于规定条件将所述不良检测单元检测到的所述不良外观分类到复数个不良类别的分类部，对每个所述不良类别的不良个数计数，生成按类别的实际个数的计数部，和比较每个所述不良类别中预先设定的每个所述不良类别的不良个数以作为基准的按类别的基准个数与所述计数部生成的所述按类别的实际个数，并根据比较结果判断所述接触部是否发生异常的比较部(参照权利要求3)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述比较部在至少一个所述不良类别中的所述按类别的实际个数比所述按类别的基准个数大的情况下，判断所述接触部发生异常(参照权利要求4)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述异常检测装置还包括报告单元，所述报告单元在所述比较部判断所述接触部发生异常的情况下，报告所述接触部异常的信息，或报告所述接触部异常发生原因的不良类别(参照权利要求5)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述获取单元包括对所述接触部摄像的摄像单元(参照权利要求6)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述不良检测单元将所述摄像单元拍摄的实际图像情报中与背景存在规定浓度差的部分确定为所述接触部的不良外观部分(参照权利要求7)。

对上述发明无特别限定，优选地，所述分类部根据所述不良检测单元确定的所述不良外观部分的浓度、形状、位置中的至少一种，将所述不良外观部分分类到相应的所述不良类别(参照权利要求8)。