[发明专利]粘合剂、粘合片、多层粘合片以及生产电子部件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及粘合剂、使用粘合剂的粘合片、使用粘合片的多层粘合片以及使用多层粘合片的电子部件的制造方法。

背景技术

作为IC等电子部件的制造方法，已知下述方法：使用半导体晶片或绝缘物基板作为母材来制造芯片，拾取芯片，通过粘接剂等将其固定于引线框等，用树脂等密封，从而制成电子部件。作为电子部件的制造方法，广泛采用下述方法：在硅、砷化镓等的半导体晶片或绝缘物基板上形成电路图案来形成电子部件组件，然后将粘附于粘合片，再固定到环形框上后，将其切割分离(划片)成单独的晶片，必要时拉长膜(绷片)，拾取芯片，将芯片通过粘接剂固定到引线框等上(参见非专利文献1)。

提出有使用多层粘合片(裸片贴装膜一体型片)的方法，该多层粘合片兼具划片用粘合片和将芯片固定到引线框等上的粘合剂的功能。该芯片贴装膜(Die Attach Film)一体型片是将粘合片与裸片贴装膜一体化而得的多层粘合片。通过在电子部件的制造中使用该裸片贴装膜一体型片，可以省去粘接剂的涂布工序。

与使用粘接剂的方法相比，裸片贴装膜一体型片具有能够控制粘接剂部分的厚度并抑制溢出的优点。裸片贴装膜一体型片被用在例如芯片尺寸封装、堆叠封装以及系统级封装等半导体封装的制造中(参见专利文献1～3)。

已知下述方法：作为在电子部件组件的划片过程中所使用的粘合片的粘合剂，使用(甲基)丙烯酸酯与含羟基的聚合性单体的共聚物中具有2个以上的不饱和键的辐射聚合性化合物(参见专利文献4)。

作为丙烯酸类粘合剂，已知包含重均分子量在20万以上、Tg(玻璃化温度)为-60～-30℃的具有各种官能团的丙烯酸类化合物及氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物等的丙烯酸粘合剂(参见专利文献5)。

专利文献1：日本专利特开平02-248064号公报

专利文献2：日本专利特开平08-053655号公报

专利文献3：日本专利特开2004-186429号公报

专利文献4：日本专利特许第3410202号公报

专利文献5：日本专利特开平11-293201号公报

非专利文献1：小泽等，《古河电工时报》，第106号，第31页，古河电工株式会社(古河電工株式会社)(2000年7月)

发明的揭示

然而，随着半导体部件的高集成化，芯片不断地变大并变薄，划片后的芯片拾取操作困难的情况增多。此外，由于粘合片和裸片贴装膜之间的亲合性比粘合片和半导体晶片之间的亲合性高，所以有时即使在照射电子射线/紫外线后也无法充分实现粘附力的降低，拾取时的易剥离性变差，从而引发拾取缺陷。

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，提供拾取时粘合片与芯片贴装膜之间的剥离容易且可容易地进行划片后的芯片拾取操作的粘合剂、使用粘合剂的粘合片、使用粘合片的多层粘合片以及使用多层粘合片电子部件的制造方法。

根据本发明，提供一种粘合剂，它包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、具有4个以上的乙烯基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物、硅氧烷接枝聚合物。

如果采用该粘合剂，则可以划片之后拾取芯片时的裸片贴装膜与粘合片的粘合剂层之间的剥离容易，因此能够抑制芯片的拾取缺陷。此外，划片时的芯片保持性良好，微小的粘合剂残留对芯片贴装膜的污染性也低。因此，该粘合剂可以良好地用于裸片贴装膜一体型片的粘合层。

还有，上述的粘合剂是本发明的一种形态，本发明的使用粘合剂的粘合片、使用粘合片的多层粘合片以及使用多层粘合片的电子部件的制造方法等也具有同样的技术特征，起到同样的作用效果。

如果采用本发明，由于使用由特定的组成形成的粘合剂，所以拾取操作是的芯片剥离变得容易，同时划片时的芯片保持性良好。此外，因为划片之后裸片贴装膜没有受到污染，因此可以抑制裸片贴装膜所贴的晶片与引线框的粘接缺陷的发生。

附图的简单说明

图1是说明本发明的一种实施方式的多层粘合片的结构的剖视图。

图2是用于说明芯片保持性的照片。

图3是用于说明拾取性的示意图。

符号的说明

100  多层粘合片

101  硅晶片

102  环形框

103  粘合剂层

104  划片刀

105  裸片贴装膜

106  基材膜

107  切口

108  裸芯片

110  粘合片

111  引线框

实施发明的最佳方式

以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。还有，在所有的附图中，对相同的构成要件标记相同的符号，适当省略说明。