[发明专利]研磨头及研磨装置无效

专利信息
申请号: 200780101162.2 申请日: 2007-11-20
公开(公告)号: CN101827685A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 桝村寿;北川幸司;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 申请(专利权)人: 信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;H01L21/304
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑小军;冯志云
地址: 日*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种研磨头,是针对至少由略圆盘状的中板、以及覆盖该中板的至少底面部与侧面部的橡胶膜所组成,具有由前述中板与前述橡胶膜所包围的空间部,并构成可利用压力调整机构来改变前述空间部的压力,于前述橡胶膜的底面部保持工件的背面,使该工件的表面与贴附在转盘上的研磨布作滑动接触来进行研磨的形态的研磨头,其特征在于:

前述中板与前述橡胶膜,于前述中板的至少底面部的整体未接触而具有间隙。

2.如权利要求1所述的研磨头,其中前述中板的底面部与橡胶膜之间的间隙不足1mm。

3.如权利要求1或2所述的研磨头,其中前述中板与前述橡胶膜即使在前述中板的侧面部的整体亦未接触而具有间隙。

4.如权利要求1至3中任一项所述的研磨头,其中前述橡胶膜中,覆盖前述中板的侧面部的部分的内径大于前述工件的平坦度保证区域。

5.如权利要求1至4中任一项所述的研磨头,其中前述橡胶膜在保持前述工件的面具备衬垫。

6.如权利要求5所述的研磨头,其中前述衬垫的直径大于前述工件的直径。

7.一种研磨装置,是在研磨工件的表面时所使用的研磨装置,其特征在于至少具备:

研磨布,贴附于转盘上;

研磨剂供给机构,用以供给研磨剂至该研磨布上;以及

研磨头,用以保持前述工件,为权利要求1至6中任一项所述的研磨头。

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