[发明专利]高耐热性母料、热线遮蔽透明树脂成形体、以及热线遮蔽透明层压体有效

专利信息
申请号: 200780101187.2 申请日: 2007-10-25
公开(公告)号: CN101835824A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 藤田贤一 申请(专利权)人: 住友金属矿山株式会社
主分类号: C08J3/22 分类号: C08J3/22;B32B27/20;C08J5/00;C08K3/22;C08L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 耐热性 热线 遮蔽 透明 树脂 成形 以及 层压
【权利要求书】:

1.一种高耐热性母料,其用于制造热线遮蔽透明树脂成形体,该高耐热性母料包括:

热塑性树脂;

以通式WOX表示的钨氧化物微粒和/或以通式MYWOZ表示、且具有六方晶晶体结构的复合钨氧化物微粒,其中,2.45≤X≤2.999、0.1≤Y≤0.5、2.2≤Z≤3.0;

热分解温度在230℃以上的高耐热性分散剂;

且[高耐热性分散剂的重量/(钨氧化物微粒和/或复合钨氧化物微粒的重量)]满足10≥[高耐热性分散剂的重量/(钨氧化物微粒和/或复合钨氧化物微粒的重量)]≥0.5的范围。

2.根据权利要求1所述的高耐热性母料,其中,所述高耐热性分散剂具有丙烯酸主链,且具有羟基或环氧基。

3.根据权利要求1或2所述的高耐热性母料,其中,所述复合钨氧化物微粒中所含的M元素为选自Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cu中的至少1种以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的高耐热性母料,其中,所述热塑性树脂为选自丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚醚砜树脂、氟类树脂、聚烯烃树脂及聚酯树脂中的至少1种以上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的高耐热性母料,其中,所述钨氧化物微粒、复合钨氧化物微粒是分散粒径为200nm以下的微粒。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的高耐热性母料,其中,所述钨氧化物微粒、复合钨氧化物微粒用选自硅烷化合物、钛化合物、氧化锆化合物中的至少1种以上化合物进行了表面处理。

7.一种热线遮蔽透明树脂成形体,该热线遮蔽透明树脂成形体是通过将权利要求1~6中任一项所述的高耐热性母料与热塑性树脂混合、并成形为指定形状而得到的;其中,所述热塑性树脂是与所述高耐热性母料中所含的热塑性树脂种类相同的热塑性树脂,或者是与所述高耐热性母料中所含的热塑性树脂种类不同、且具有相容性的热塑性树脂。

8.一种热线遮蔽透明层压体,该热线遮蔽透明层压体是通过将权利要求7所述的热线遮蔽透明树脂成形体层压在其它透明成形体上而得到的。

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