[发明专利]在线型晶圆输送装置无效
| 申请号： | 200780101305.X | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101842890A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 渡边直树;爱因斯坦·诺埃尔·阿巴拉;大卫·朱利安托·贾亚普拉维拉;榑松保美 | 申请（专利权）人： | 佳能安内华股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线型 输送 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种在线型晶圆输送装置，其中：
用于输入和输出晶圆的装载锁定室、具有第一输送机构的第一输送模块、第一处理模块、具有第二输送机构的第二输送模块、以及第二处理模块被顺次串联，其中，
所述第一输送机构在所述装载锁定室和所述第一处理模块之间输送晶圆，所述第二输送机构在所述第一处理模块和所述第二处理模块之间输送晶圆。
2.根据权利要求1所述的在线型晶圆输送装置，其特征在于，
所述装载锁定室包括装载室和卸载室，所述装载室用于从外部输入未处理晶圆，所述卸载室用于将处理后晶圆输出到外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
