[发明专利]电气线性驱动装置

权利要求书

1.电气线性驱动装置(1)，其带有具有能通以电流的绕组(15)的复合电路板(3)，所述复合电路板(3)具有下面的层结构：

·位于外部的第一屏蔽排列(12)具有绝缘体层(10)，在所述绝缘体层(10)的两侧上覆加由导体材料制成的屏蔽层(9、11)，

·绕组排列(14)和由绝缘材料制成的中间层(13)交替地邻接所述位于外部的第一屏蔽排列(12)，其中，每个绕组排列(14)具有由绝缘体材料(10)制成的载体层，在所述载体层的两侧上覆加绕组(15)形式的导体材料，

·位于外部的第二屏蔽排列(16)以与一个中间层(13)交界且具有与所述位于外部的第一屏蔽排列(12)相对应的结构的方式布置在所述复合电路板(3)的与所述第一屏蔽排列(12)对置的一侧上。

2.根据权利要求1所述的线性驱动装置(1)，其特征在于，所述复合电路板(3)具有至少16个由导体材料制成的层(9、11、15)。

3.根据权利要求1或2所述的线性驱动装置(1)，其特征在于，所述屏蔽排列(12、16)具有由导体材料制成的呈梳齿状的第一屏蔽层(9)。

4.根据权利要求3所述的线性驱动装置(1)，其特征在于，所述屏蔽排列(12、16)具有与所述呈梳齿状的第一屏蔽层(9)交叠的呈梳齿状的第二屏蔽层(11)。

5.根据权利要求1至4之一所述的线性驱动装置(1)，其特征在于，由导体材料制成的每一层(9、11、15)的厚度至少为70μm。

6.根据权利要求1至5之一所述的线性驱动装置(1)，其特征在于，具有导体材料的层(9、11、15)具有至少75％的导体覆盖度。

7.根据权利要求1至6之一所述的线性驱动装置(1)，其特征在于，在体积方面，所述复合电路板(3)具有至少30％的导体填充度。

8.根据权利要求1至7之一所述的线性驱动装置(1)，其特征在于，所述导体材料在所述复合电路板(3)中的质量份额至少为2/3。

9.用于操作带有具有能通以电流的绕组的复合电路板(3)的电气线性驱动装置(1)的方法，所述复合电路板(3)具有至少16个由导体材料制成的层(9、11、15)，其中，产生与所述复合电路板(3)的体积相关联的至少4N/cm³的力。