[发明专利]用于硅管芯的预加热系统和方法

权利要求书

1.一种系统，包括：

多个预加热器，用于将多个管芯从基准温度预加热到期望温度，所述多个预加热器能够以期望的平均速率递增地加热所述多个管芯中的每一个，直到达到期望温度；

管芯座，包含多个管芯位置，每一个管芯位置被配置为用于容纳所述多个管芯中的一个；以及

装置，用于对所述多个管芯中的每一个关于所述多个预加热器中的每一个进行分度，直到达到期望温度。

2.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：

焊接工具组件，能够取回已预加热的管芯并将所述管芯焊接到衬底上。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述多个预加热器包括至少两个预加热器。

4.根据前面的权利要求中的任何一项所述的系统，其中，所述多个预加热器包括6个预加热器。

5.根据前面的权利要求中的任何一项所述的系统，其中，所述分度装置包括能够旋转分度或线性分度的设备。

6.根据前面的权利要求中的任何一项所述的系统，其中，所述管芯座包括转台，并且所述分度装置包括驱动所述转台的伺服电机。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，相对于所述多个预加热器中的每一个，在期望时间内对所述多个管芯中的每一个按顺序进行分度，以实现所述期望的平均速率。

8.根据权利要求7所述的系统，其中，所期望的分度时间是3秒钟，将所述多个管芯中的每一个按顺序置于离所述多个加热器中的每一个0.2mm远的位置，并且所述平均速率是每秒10℃。

9.根据前面的权利要求中的任何一项所述的系统，其中，所述分度装置相对于所述预加热器移动所述管芯。

10.根据权利要求1-8中任何一项所述的系统，其中，所述分度装置相对于所述管芯移动所述预加热器。

11.根据权利要求2-10中任何一项所述的系统，其中，所述焊接组件利用倒装芯片焊接将所述管芯附接于所述衬底，并且其中，所述管芯包括从柱凸块、焊料凸块、标准焊剂、p涂层焊剂和无流式底部填充所构成的组中选出的凸块结构。

12.根据权利要求7-11中任何一项所述的系统，进一步包括：

计算机控制系统，所述计算机控制系统能够独立地控制所期望的温度、所述平均速率、所述分度时间、所述多个预加热器中的每一个的温度和所述焊接加热器的温度。

13.一种将管芯从基准温度预加热到期望温度的方法，随后将所述管芯附接于衬底，所述方法包括以下步骤：

提供用于将多个管芯从基准温度预加热到期望温度的多个预加热器，所述多个预加热器能够以期望的平均速率递增地加热所述管芯，直到达到期望温度；

提供包含多个管芯位置的管芯座，每一个管芯位置均配置为用于容纳所述多个管芯中的一个；并且

对所述多个管芯中的每一个相对于所述多个预加热器中的每一个进行分度，直到达到期望温度。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述多个预加热器包括六个预加热器。

15.根据权利要求13和14其中之一所述的方法，其中，以每秒10℃的平均速率增加所述管芯的温度。

16.根据权利要求13-15中任何一项所述的方法，其中，分度步骤包括相对于所述多个预加热器中的每一个按顺序移动每一个管芯或者所述多个管芯。

17.根据权利要求13-15中任何一项所述的方法，其中，分度步骤包括顺序地相对于所述多个管芯中的每一个按顺序移动所述多个预加热器中的每一个。

18.根据权利要求13-17中任何一项所述的方法，其中，所述多个预加热器中的每一个的温度和分度的速率由计算机控制。

19.根据权利要求13-18中任何一项所述的方法，进一步包括：

使用焊接加热器将已预加热的管芯连接到衬底的步骤。