[其他]具有密封组件的可拆卸的静电吸座有效
申请号: | 200790000096.5 | 申请日: | 2007-10-12 |
公开(公告)号: | CN201436680U | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | V·D·帕科;C-H·蔡;S·V·杉索尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 密封 组件 可拆卸 静电 | ||
1.一种在一处理腔室内用以附接至一平台的可拆卸的静电吸座,该可拆卸的静电吸座包括:
(a)一静电盘,其包含一陶瓷主体,该陶瓷主体包含有一嵌埋于其中的电极、一基板承接表面、及一环形凸缘;
(b)一底板,位在该静电盘下方,该底板具有一周围凸架以及一底表面,且该周围凸架延伸超过该陶瓷主体的该环形凸缘;及
(c)一密封组件,其包含一密封板和一同心密封环,该密封组件结合至该底板的该底表面。
2.如权利要求1所述的可拆卸的静电吸座,其中该密封环包含以下至少一者:
一圆形环;或
一至少为约10厘米的内径及一低于约18厘米的外径。
3.如权利要求1所述的可拆卸的静电吸座,其中该密封板是D形,且其中该D形包含一连接到一半圆形周长的平坦边。
4.如权利要求3所述的可拆卸的静电吸座,其中该静电吸座支撑在一平台上,且其中该密封板的该D形的该平坦边可作为能与该平台内一相应的平坦边空穴相符的一对准键。
5.如权利要求3所述的可拆卸的静电吸座,其中该D形密封板包含5个孔,该些5个孔的形状与位置可容许一或多个的气体连接器、热耦及电极柱通过。
6.如权利要求1所述的可拆卸的静电吸座,其中每一该密封板和该密封环包含至少以下一者:
厚度低于约4毫米;
表面平坦度值低于约200微米;或
平均粗糙度小于63。
7.如权利要求1所述的可拆卸的静电吸座,其中每一该密封板和该密封环包含至少以下一者:
表面平坦度在约25微米至约125微米间;或
平均粗糙度小于32。
8.如权利要求1所述的可拆卸的静电吸座,其中该底板包括一背侧表面,且该背侧表面具有一高起的中央突出物。
9.如权利要求8所述的可拆卸的静电吸座,其中该高起的中央突出物包括至少以下一种特性:
由一环形凹槽所环绕;或
该高起的中央突出物为D形。
10.一种基板支撑件,包含:
(a)如权利要求1所述的该可拆卸的静电吸座;
(b)一平台,具有一上表面、一外壳及一往外延伸的平台凸缘,该平台凸缘可被附接至该静电吸座的该底板的该周围凸架上;及
(c)一组O形环,设置在该密封组件与该平台的该上表面之间。
11.一种基板处理腔室,包含如权利要求10所述的该基板支撑件,且更包含一气体供应源以提供一处理气体到该腔室内、一气体激发器以激发该气体、和一排气埠口以将该气体排出至该腔室外。
12.一种用来在一处理腔室内的一静电吸座与一平台间形成一气密式密封的密封组件,该密封组件包含:
(a)一密封板,其为D形且具有一连接到一半圆形周长的平坦边;及
(b)一密封环,包含一圆形环,且该圆形环与该密封板为同心设置;
其中每一该密封板与该密封环的表面平坦度低于约200微米。
13.如权利要求12所述的密封组件,其中该密封环的该圆形环包含一至少为约10厘米的内径及一少于约18厘米的外径。
14.如权利要求12所述的密封组件,其中该D形的密封板的该平坦边可作为能与该平台内相应的一平坦边空穴相符的一对准键。
15.如权利要求12所述的密封组件,其中每一该密封板与该密封环的厚度小于约4毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造