[发明专利]发光二极管封装结构与其组装方法

说明书

技术领域

本发明关于一种发光二极管封装结构与其组装方法，特别是有关于接合发光二极管于金属基板上的发光二极管封装结构与其组装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，发光二极管可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如：大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。

传统的发光二极管可接合于金属基板，用以进行电路连接。当发光二极管接合于金属基板时，可通过点焊方式来使发光二极管的引脚接合在金属基板上。然而，当点焊温度过高时，容易导致发光二极管芯片烧毁。且当发光二极管的引脚接合在金属基板上，亦容易发生定位偏差的情况，因而增加发光二极管和金属基板之间的接合困难度。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种发光二极管封装结构与其组装方法，借以取代焊接方式来接合发光二极管的电极接脚于金属基板上。

本发明的另一目的在于提供一种发光二极管封装结构与其组装方法，借以准确地定位发光二极管于金属基板上。

根据本发明的实施例，此发光二极管封装结构至少包含发光二极管及金属基板。发光二极管设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘，金属基板分别对应地接合于电极接脚，而呈一对一的接合方式，其中每一金属基板设有多个压合部，对应抵接在该抵接面并以弯折方式压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。

又，根据本发明的实施例，此发光二极管封装结构的组装方法，至少包含：提供发光二极管，其中发光二极管设有二个电极接脚，每一该电极接脚具有至少一抵接面，该抵接面形成在每一该电极接脚的外缘；提供二个金属基板，其中每一金属基板设有至少一压合部；分别对应地抵接发光二极管的电极接脚于金属基板上，而呈一对一的抵接方式；以及由该电极接脚的外侧向内弯折每一压合部，使该压合部对应抵接在该抵接面，以压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。

又，根据本发明的实施例，此发光二极管封装模块至少包含多个发光二极管及二个金属基板。每一发光二极管设有二个电极接脚，金属基板分别对应地接合于电极接脚，其中每一金属基板设有多个压合部，以压合固定每一电极接脚于每一金属基板上。

因此本发明的发光二极管封装结构与其组装方法可避免使用焊接方式来使发光二极管的电极接脚接合在金属基板上，并可轻易地定位发光二极管在金属基板上。且可避免当解除电极接脚与金属基板之间的接合时，发光二极管发生损坏的情形。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A至图1C所示为依照本发明第一实施例的发光二极管封装结构的立体示意图；

图2所示为依照本发明的第二实施例的发光二极管封装模块的立体示意图；

图3A所示为依照本发明的第三实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图；

图3B所示为依照本发明的第三实施例的发光二极管封装结构的侧面示意图；

图4所示为依照本发明的第四实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

其中，附图标记

100：发光二极管封装结构

110：发光二极管

111：电极接脚112：接合面

113：抵接面

120、120a：金属基板

121、121b、121c：压合部

100a：发光二极管封装模块

具体实施方式

为让本发明的上述和其他目的、特征及优点能更明显易懂，本说明书特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

请参照图1A至图1C，其所示为依照本发明第一实施例的发光二极管封装结构的立体示意图。本实施例的发光二极管封装结构100至少包含有发光二极管110和二个金属基板120。发光二极管110接合在上述金属基板120上，用以形成电路连接或进行散热。