[发明专利]导线架

说明书

技术领域

本发明关于一种导线架，且特别是有关于一种用以承载发光晶片的导线架。

背景技术

请参阅图1，图1是绘示先前技术的导线架1的示意图。如图1所示，导线架1用以承载发光二极管2，且包含绝缘本体10、基座12、第一支架14及第二支架16。实际上，导线架1为一热电分离的发光二极管导线架。基座12可为散热块，用以导去发光二极管2产生的热量。第一支架14及第二支架16通过接线分别电性连接至发光二极管2的正负电极，用以提供电源给发光二极管2。

如图1所示，导线架1位于电路板3上。第一支架14的第一接触面140及第二支架16的第二接触面160分别与电路板3接触且电性连接。第一接触面140及第二接触面160皆与基座12的第三接触面120大致共平面。藉此，导线架1的第一支架14及第二支架16焊接于电路板3上后，基座12的第三接触面可接触电路板3，将热量传导至电路板3以避免热量累积在基座12及发光二极管2。

但是，制造流程中，未被折弯的第一支架14及第二支架16先与基座12一起置入模具中；再将绝缘本体10射出成型以部份地包覆第一支架14、第二支架16及基座12；最后再将第一支架14及第二支架16折弯，如图1所示。因此，第一支架14与第二支架16实际上会有略大于90度的折弯角。因此，导线架1经过锡炉加热让第一支架14及第二支架16沾锡以附着于电路板3后，基座12无法紧密地与电路板3(或于其上提供的导热部)接触，进而降低散热效率。

现今电子产品在设计上有着轻薄化的趋势，因此电子产品内部元件的高度会受到限制。因此，承载发光二极管的导线架在高度限制下，结构有所不同。请参阅图2所示，图2是绘示先前技术的另一导线架4的示意图。制造流程中，较薄的绝缘本体40承受第一支架44及第二支架46往内折弯的应力后，绝缘本体40的受力处可能会碎裂或是变形，因此第一支架44及第二支架46皆往外弯曲，如图2所示。虽然避免了绝缘本体40无法承受应力的问题，但是往外弯曲的第一支架44及第二支架46却增加了导线架4的总宽度，亦即增加电路板焊接垫的配置面积。在实际应用上，由于无法较为密集地排列多个导线架4，整体混光上较不均匀，且在固定区域内能设置的发光二极管较少，或是产品整体尺寸无法有效地缩小。

藉此，本发明提供一种导线架，用以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种导线架，用以承载至少一发光晶片。

根据一具体实施例，本发明的导线架包含绝缘本体、基座以及支架。基座被绝缘本体部份地包覆，并包含第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一表面与绝缘本体构成固晶区域，固晶区域用以承载该至少一发光晶片。支架被绝缘本体部份地包覆，支架包含第一连接部及第二连接部。第一连接部包含露出于绝缘本体的第三表面并电性连接至该至少一发光晶片。第二连接部折弯包覆部分绝缘本体并包含背向绝缘本体的第四表面。

其中，定义第一表面为高度参考面且第二表面低于高度参考面，第三表面高于第一表面且第四表面高于第二表面。

藉此，本发明的导线架的支架略高于基座，具有较大空间以容纳弯折的支架。进而，导线架贴合于电路板或散热板后，基座能紧密地与电路板或散热板贴合。另外，于不更动导线架总高度的前提下，支架略高于基座能相对地增加支架所包覆的部份绝缘本体的厚度。进而，绝缘本体能承受较大应力，使得支架能往内弯曲而仍能维持导线架整体尺寸。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1是先前技术的导线架的示意图。

图2是先前技术的另一导线架的示意图。

图3A是根据本发明的一具体实施例的导线架的示意图。

图3B是图3A的仰视图。

图3C是图3A的俯视图。

图3D是图3C沿A-A线的剖面图。

具体实施方式

请参阅图3A至图3D。图3A是根据本发明的一具体实施例的导线架7的示意图。图3B是图3A的仰视图。图3C是图3A的俯视图。图3D是图3C沿A-A线的剖面图。如图3A至图3D所示，本发明的导线架7用以承载发光晶片8，且包含绝缘本体70、基座72、第一支架74及第二支架76。第一支架74与第二76分别电性连接至发光晶片8的正极及负极，以提供电源给发光晶片。需注意的是，由于第一支架74与第二支架76的结构相同且相对绝缘本体70对称，因此为了方便解说，接下来将只描述第一支架74。