[发明专利]导线架有效

专利信息
申请号: 200810000575.8 申请日: 2008-01-23
公开(公告)号: CN101494217A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 林昆贤;李廷玺;陈立敏 申请(专利权)人: 一诠精密工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/13;H01S5/022
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙 刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导线
【权利要求书】:

1.一种导线架,用以承载复数个发光芯片,包含:

一基座,包含一上端面及一下端面,该上端面包含一第一表面、一第二表面和一第三表面,该第三表面、该第一表面以及该第二表面两两之间皆有一高度差,该第三表面设于该第一表面及该第二表面之间;

一绝缘本体,部份地包覆该基座并与该第一表面构成一固晶区域,该固晶区域用以承载该等发光芯片,定义该第一表面为一高度参考面且该下端面低于该第一表面,该第一表面与该第二表面有一高度差;以及

一支架,部份地被该绝缘本体包覆,包含与该等发光芯片电性连接的一第一连接部及与一电路电性连接的一第二连接部。

2.如权利要求1所述的导线架,其中,该第三表面高于该第一表面及该第二表面。

3.如权利要求1所述的导线架,其中,第一表面及第二表面皆高于该第三表面。

4.如权利要求1所述的导线架,其中,该基座的该上端面包含一第四表面,该第四表面、该第三表面、该第一表面以及该第二表面两两之间皆有一高度差,该第三表面与该第四表面相邻地设于该第一表面及该第二表面之间。

5.如权利要求4所述的导线架,其中,该第三表面高于该第一表面及该第二表面,该第四表面低于该第一表面及该第二表面。

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