[发明专利]高温机器人末端操作器无效
申请号: | 200810000752.2 | 申请日: | 2008-01-11 |
公开(公告)号: | CN101226893A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 吴梓奇 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 机器人 末端 操作 | ||
1.一种机器人末端操作器,其适于在处理系统中传送衬底,该末端操作器包含:
主体,其具有相对的安装端和远心端,该主体由单一块的陶瓷制造,该主体包含:
一对指部,设置在所述主体的所述远心端处;
一对弓形唇缘,其从所述主体的上表面向上延伸,每个唇缘设置在各个指部上;
多个接触垫,其从所述主体的所述上表面向上延伸;
弓形的内壁,其从在所述主体的所述安装端的所述上表面向上延伸,所述内壁和所述唇缘限定衬底容纳袋;以及
凹槽,其形成于所述主体的底表面中。
2.根据权利要求1所述的末端操作器,其特征在于,所述主体进一步包含:
多个孔,其贯穿所述内壁外面的所述主体而形成,其中所述孔的一端对所述凹槽打开。
3.根据权利要求1所述的末端操作器,其特征在于,所述主体进一步包含:
孔,其贯穿所述主体的中心线形成,其中所述内壁和唇缘设置在距离所述孔空心的相同径向距离处。
4.根据权利要求1所述的末端操作器,其特征在于,所述主体重大约237克到大约703克。
5.根据权利要求1所述的末端操作器,其特征在于,所述主体为大约99.5%重量百分比的氧化铝。
6.一种机器人末端操作器,其适于在处理系统中传送衬底,所述末端操作器包含:
狭长平主体,其具有相对的安装端和远心端;
一对指部,其设置在所述主体的所述远心端处;
一对弓形唇缘,其从所述主体的上表面向上延伸,每个唇缘设置在各个指部上;
多个接触垫,其从所述主体的所述上表面向上延伸,所述垫、唇缘和所述主体由单一块的陶瓷制成;
弓形的内壁,其从所述主体的在所述安装端处的所述上表面向上延伸,所述内壁和唇缘限定衬底容纳袋;
孔,其贯穿所述主体的中心线形成,其中所述内壁和唇缘设置在距离所述孔中心的相同径向距离处;
凹槽,其在所述安装端的内壁外形成于所述主体的底表面中,所述凹槽具有基本垂直于所述主体中心线的横向延伸的壁;
多个安装孔,其贯穿所述主体的所述安装端形成,其中所述孔的一端对所述凹槽打开。
7.根据权利要求6所述的末端操作器,其特征在于,所述主体中大约237克到约703克。
8.根据权利要求6所述的末端操作器,其特征在于,所述主体为大约99.5%重量百分比的氧化铝。
9.根据权利要求6所述的末端操作器,其特征在于,所述垫具有外壁和内壁,所述内壁和外壁为弧形区段。
10.根据权利要求9所述的末端操作器,其特征在于,所述内壁具有大约5.21英寸的半径并且所述外壁具有相对于所述孔的中心大约5.55英寸的半径。
11.根据权利要求6所述的末端操作器,其特征在于,所述垫在所述主体上方延伸大约0.75英寸。
12.一种适于在真空处理系统中传送衬底的机器人,该机器人包含:
底座;
在所第一端耦接到所述底座的联接;
肘节,其耦接到所述联接的第二端;以及
狭长平末端操作器,所述末端操作器进一步包含:
主体;
一对指部,设置在所述主体的远心端处;
一对弓形唇缘,其从所述主体的上表面向上延伸,每个唇缘设置在各个指部上;
多个接触垫,其从所述主体的所述上表面向上延伸,所述垫、唇缘和所述主体由单一块的陶瓷制成;
弓形的内壁,其从所述主体的在安装端处的所述上表面而向上延伸,所述内壁和唇缘限定衬底容纳袋;
孔,其贯穿所述主体的中心线形成,其中所述内壁和唇缘设置在距离所述孔中心的相同径向距离处;
凹槽,其在所述安装端的内壁外形成于所述主体的底表面中,所述凹槽具有基本垂直于所述主体中心线的横向延伸的壁;
多个安装孔,其通过所述主体的所述安装端形成,其中所述安装孔的一端对所述凹槽打开。
13.根据权利要求12所述的机器人,其特征在于,进一步包含:
箝位板,其具有从其延伸的多个凹槽,所述凹槽延伸到所述末端操作器的所述安装孔中;以及
多个紧固件,其将所述箝位板耦接到肘节。
14.根据权利要求13所述的机器人,其特征在于,所述筘位板设置在所述末端操作器的凹槽中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810000752.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发动机监控仪
- 下一篇:磨头装配力矩检测装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造