[发明专利]提供其中具有边缘连接部分和/或多个腔的印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制作印刷电路板的方法，所述方法包括：

提供第一电路化衬底，所述第一电路化衬底包含具有第一和第二相对表面的至少一个介电层，以及分别定位在所述至少一个介电层的所述第一和第二表面上的第一和第二相对导电层；

提供第二和第三电路化衬底，其每一者包含至少一个介电层和至少一个导电层；

分别在所述第二和第三电路化衬底内形成第一和第二开口；

分别在所述第二和第三电路化衬底内的所述第一和第二开口内定位第一和第二覆盖部件；

将所述第一、第二和第三电路化衬底相对于彼此对准，其中具有所述第一覆盖部件的所述第二电路化衬底的所述第一开口面向所述第一电路化衬底的所述第一相对表面，且其中具有所述第二覆盖部件的所述第三电路化衬底的所述第二开口面向所述第一电路化衬底的所述第二相对表面；

将所述第一、第二和第三电路化衬底接合在一起；以及

随后去除所述第一和第二覆盖部件以及所述第二和第三电路化衬底的若干部分以界定所述第一电路化衬底的突出边缘部分，所述第一、第二和第三电路化衬底形成印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述分别在所述第二和第三电路化衬底内形成所述第一和第二开口是使用铣削操作实现的。

3.根据权利要求1所述的方法，其中将形成在所述第二和第三电路化衬底内的所述第一和第二开口分别在所述第二和第三电路化衬底内形成为预定深度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一、第二和第三电路化衬底相对于彼此的所述对准是利用多个销实现的，所述销延伸穿过所述第一、第二和第三电路化衬底的每一者。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述将所述第一、第二和第三电路化衬底接合在一起是利用层压工艺实现的。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述层压工艺是在约150摄氏度到约250摄氏度范围内的温度下持续约60分钟到约120分钟的时间段实现的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述去除所述第一和第二覆盖部件以及所述第二和第三电路化衬底的若干部分以界定所述第一电路化衬底的突出边缘部分是利用铣削操作实现的。

8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含在所述将所述第一、第二和第三电路化衬底接合在一起之前，在所述第一与第二电路化衬底之间定位第一介电层并在所述第一与第三电路化衬底之间定位第二介电层。

9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包含在所述将所述第一、第二和第三电路化衬底接合在一起之前去除所述第一和第二介电层的选定部分，所述第一和第二介电层的所述选定部分具有分别大体上类似于所述第一和第二覆盖部件的长度和宽度尺寸的长度和宽度尺寸。

10.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含在所述突出边缘部分上定位边缘连接器以将所述边缘连接器电耦合到所述第一电路化衬底。

11.一种制作印刷电路板的方法，所述方法包括：

提供第一电路化衬底，所述第一电路化衬底包含具有第一和第二相对表面的至少一个介电层，以及分别定位在所述至少一个介电层的所述第一和第二表面上的第一和第二相对导电层；

提供第二和第三电路化衬底，其每一者包含至少一个介电层和至少一个导电层；

分别在所述第二和第三电路化衬底内形成第一和第二开口；

分别在所述第二和第三电路化衬底内的所述第一和第二开口内定位第一和第二覆盖部件；

将所述第一、第二和第三电路化衬底相对于彼此对准，其中具有所述第一覆盖部件的所述第二电路化衬底的所述第一开口面向所述第一电路化衬底的所述第一相对表面，且其中具有所述第二覆盖部件的所述第三电路化衬底的所述第二开口面向所述第一电路化衬底的所述第二相对表面；

将所述第一、第二和第三电路化衬底接合在一起；以及

随后去除所述第一和第二覆盖部件以分别在所述第二和第三电路化衬底内界定第一和第二腔，所述第一、第二和第三电路化衬底形成印刷电路板。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述分别在所述第二和第三电路化衬底内形成所述第一和第二开口是使用铣削操作实现的。