[发明专利]热剥离型两面粘合带或片以及被粘物的加工方法有效
申请号: | 200810001053.X | 申请日: | 2008-01-15 |
公开(公告)号: | CN101235259A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 岸本知子;有满幸生 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;H01G4/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 两面 粘合 以及 被粘物 加工 方法 | ||
1.热剥离型两面粘合带或片,其特征在于,该两面粘合带或片在基材的一面具有不含发泡剂的粘合剂层(A),且在另一面具有含发泡剂的粘合剂层(B),其中,粘合剂层(A)以相对于构成粘合剂层(A)的100重量份基础聚合物为5~30重量份的比例含有增塑剂,并且具有拉伸粘合力(对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度:180°、拉伸速度:300mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH)为1N/20mm以下的特性,并且,在温度165℃且压力1大气压的条件下对两面粘合带或片加热1小时时的增塑剂的减少量为2重量%以下。
2.根据权利要求1所述的热剥离型两面粘合带或片,其中,增塑剂为具有下述特性(X)和/或特性(Y)的增塑剂,
特性(X):在温度165℃且压力1大气压的条件下加热1小时时的减少量为2重量%以下的特性,
特性(Y):100℃下的饱和蒸气压为0.09Pa以下且沸点为400℃以上的特性。
3.根据权利要求1或2所述的热剥离型两面粘合带或片,其中,增塑剂为分子量或重均分子量为500以上的增塑剂。
4.根据权利要求1~3任一项所述的热剥离型两面粘合带或片,其中,增塑剂为苯偏三酸酯系增塑剂或均苯四酸酯系增塑剂。
5.根据权利要求1~4任一项所述的热剥离型两面粘合带或片,其中,粘合剂层(A)进一步具有如下特性:将剪切粘合力(对SUS304BA板、贴附面积:宽20mm×长20mm、向剪切方向的拉伸速度:50mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH)设为X(N/cm2)、将拉伸粘合力(对聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、剥离角度:180°、拉伸速度:300mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH)设为Y(N/宽20mm)时,“X/Y”的值为20以上。
6.根据权利要求1~5任一项所述的热剥离型两面粘合带或片,其中,粘合剂层(A)进一步具有剪切粘合力(对SUS304BA板、贴附面积:宽20mm×长20mm、向剪切方向的拉伸速度:50mm/min、温度:23±2℃、湿度:65±5%RH)为10(N/cm2)以上的特性。
7.根据权利要求1~6任一项所述的热剥离型两面粘合带或片,其中,粘合剂层(A)进一步具有凝胶成分率为75重量%以上的特性。
8.被粘物的加工方法,其特征在于,该方法使用两面粘合带或片加工被粘物,其中,在利用粘合剂层(A)将权利要求1~7任一项所述的热剥离型两面粘合带或片固定到底座上且将被粘物贴合到粘合剂层(B)上的状态下,对被粘物实施加工处理。
9.根据权利要求8所述的被粘物的加工方法,其中,被粘物为电子系部件类。
10.根据权利要求8所述的被粘物的加工方法,其中,被粘物为陶瓷电容器用的生片,且该方法具有生片的叠层工序。
11.电子部件,其特征在于,利用权利要求9所述的被粘物的加工方法制造而成。
12.叠层陶瓷电容器,其特征在于,利用权利要求10所述的被粘物的加工方法制造而成。
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