[发明专利]测量热传导效果的装置与方法

权利要求书

1.一种测量热传导效果的装置，用于测量基板的热传导效果，其特征在于，至少包括：

加热盘，该基板设置于该加热盘上，该基板与该加热盘之间至少具有一个空间；以及

表面温度测量计，其中该表面温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间接热传导方式。

2.如权利要求1所述的测量热传导效果的装置，其特征在于，该基板的材质为环氧树脂、绝缘金属基板、铝基板或MCPCB。

3.如权利要求1所述的测量热传导效果的装置，其特征在于，该加热盘提供的加热模式为固定温度模式或固定热功率模式。

4.如权利要求1所述的测量热传导效果的装置，其特征在于，该加热盘的形状为圆形、方形、矩形或三角形。

5.如权利要求1所述的测量热传导效果的装置，其特征在于，该空间填充空气或绝热材料。

6.如权利要求1所述的测量热传导效果的装置，其特征在于，该表面温度测量计为热电偶、红外线传感器或温度传感器。

7.一种测量热传导效果的方法，用于测量基板的热传导效果，其特征在于，至少包括下列步骤：

将该基板放置于加热盘上，启动该加热盘，选定加热模式，提供热源功率加热该基板，且使用计时器；以及

使用表面温度测量计，用以测量该基板从低温升温至高温，并使用该计时器记录该低温至该高温的加热时间，其中该表面温度测量计、该加热盘与该基板的接触位置错开，形成间接热传导方式。

8.如权利要求7所述的测量热传导效果的方法，其特征在于，该基板的材质为环氧树脂、绝缘金属基板、铝基板或MCPCB。

9.如权利要求7所述的测量热传导效果的方法，其特征在于，该加热盘的形状为圆形、方形、矩形或三角形。

10.如权利要求7所述的测量热传导效果的方法，其特征在于，该表面温度测量计为热电偶、红外线传感器或温度传感器。

11.如权利要求7所述的测量热传导效果的方法，其特征在于，该加热模式为固定温度模式或固定热功率模式。

12.如权利要求7所述的测量热传导效果的方法，其特征在于，该低温至该高温的范围介于约摄氏40度至约摄氏65度。

13.如权利要求7至12任一项所述的测量热传导效果的方法，其特征在于，利用下列公式来决定该基板的热传导效果：a(ΔT×t)/(Q)+C，其中a为该基板的热传导效果，Q为该加热盘提供的热源功率，t为该计时器所得到的该加热时间的多次平均值，ΔT为该表面温度测量计所测量到的该基板的该高温与该低温的温度差，而C为常数。