[发明专利]软性电路板的零件组装方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种软性电路板工艺技术，特别是关于一种软性电路板的零件组装方法。 

背景技术

查在软性电路板的技术领域中，业者已发展出各种不同的制造技术，其主要工艺大部份是将软性电路板经整板、打完零件后再成型，而成型的方式一般可分为铣槽(Routing)方式及模具冲模方式。经过一片一片地成型步骤之后，再一片一片地作电子组件的表面黏着(SMD)或焊接，以将该各个电子组件焊固在该软性电路板的预定位置。 

在采用表面黏着技术时，典型的已知步骤是先进行印锡膏的步骤，将锡膏依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板的表面，然后取置所需的电子组件定位于该软性印刷电路基板的预定位置、再以回焊炉回焊(Reflow)以加热该软性印刷电路基板上的锡膏使该等电子组件焊固于该软性印刷电路基板的预定位置上。在完成上述一序列的步骤之后，即可收料及进行成品的检查。 

在此类相关技术中，业者已发展出不同的工艺方法以及制造设备。例如在中国台湾发明专利公告编号第520624号中，其揭露出一种软性电路板的制造方法，其制造方法主要包括A.将金属薄板裁切成附有料带的预设电路；B.配合该预设电路而裁切上、下绝缘薄膜；C.以治具使上、下绝缘薄膜包覆于金属薄板外，并固定其相对位置；D.对整体施以相对长时间的相对高温高压；E.精修成形。 

又如中国台湾新型专利公告编号第553589号中，其是为一软性电路板的表面黏着技术，其提供一以连续式挠性电路板为基板的表面黏着技术设备， 以将多个电子组件藉表面黏着技术安装至一挠性电路板，该设备包括一进料单元，以整卷连续的带状形式输出该挠性电路板；一锡膏形成单元，自该进料单元输入该挠性电路板，以将锡膏依一预定图型形成于该挠性电路板的至少一表面；一组件取置单元，自该锡膏形成单元输入该经形成锡膏的挠性电路板，以将该等电子组件依多个预定位置配置于该挠性电路板供锡膏形成的该表面；一锡焊单元，自该组件取置单元输入该经配置该等电子组件的挠性电路板，以加热该挠性电路板上的锡膏使该等电子组件焊固于该挠性电路板；一收料单元，自该锡焊单元输入该经焊固该等电子组件的挠性电路板；及一控制单元，控制上述单元的各别及整体的运作。 

又如中国台湾新型专利公告编号第524164号中，其是为一用于表面黏着技术电路板回焊制程的治具组件，其具有一可承载电路板的治具基板，该治具基板顶面设有至少二用以定位电路板的固定针、对应于电路板上预定设置电子组件数量的定位针以及数间隔短柱，设于治具基板上的固定针可对应贯设于电路板非图案化线路区域处，该设于治具基板上的定位针分别对应电路板一预定电子组件装置处，且凸伸出电路板顶面固定电子组件，该间隔短柱短于固定针及定位针的长度。 

又如美国发明专利第6,166,915号专利案中，揭露一种电路板的制造方式。在一支撑薄膜上以沉积(depositing)方式将未固化的电路板材料涂布于其上，之后利用烘烤(curing)方式在支撑薄膜上固化电路板。形成电子布线并将电子组件安装于电子布线中央，且于安装电子组件后再涂布一层包附层。最后将支撑薄膜移除，而完成后的电路板硬度由支撑薄膜上固化电路板及包附层的材料与厚度决定。 

发明内容

本发明所欲解决的技术问题： 

然而，在实行前述已知的软性电路板电子组件的表面黏着技术时，欲在软性电路板的表面印上锡膏、以及在软性电路板的预定位置放置电子组件的步骤中，一般都需一提供支撑力的支撑层。 

为能避免执行移除提供软性电路板支撑力的支撑层过程中有可能会有损伤已经黏着或焊固在电路板上零件的风险，可藉由如具有支撑薄膜的电路板的前案，将完成安装于电路板上电子布线中央的电子组件再涂布一层包附层于电子组件与电子布线外围加以保护。 

缘此，本发明的主要目的即是提供一种提高工艺安全性的软性电路板的零件组装方法，其在执行软性电路板的电子组件组装方式时无需涂布一包附层，且可降低电子组件受到损伤的风险。 

本发明解决问题的技术手段： 

本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段是在一制备完成的软性印刷电路基板对其进行成型步骤并保留未断区，且于成型后的软性印刷电路基板藉由一黏着层胶附一已结合有支撑层的抗应力层于软性电路印刷基板的背面。黏着层是可为热硬化或是感压材料的混合剂。