[发明专利]磁记录介质及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种大容量磁记录介质以及制造所述记录介质的高效低成本制造方法，其中，所述大容量磁记录介质能够适用于广泛用作计算机的外部存储装置的硬盘驱动器、家用视频记录装置等并能够实现高的密度记录。

背景技术

IT工业中的最新技术革新已经对大容量、高速、低成本的磁记录介质进行深入研发。为了实现这种介质，不可避免地要增加磁记录介质的记录密度，并且已经提出了构图磁记录介质(构图介质)，其中，磁记录介质中的磁膜没有形成为连续膜而是形成为具有纳米级的点、条或柱的构图膜，从而获得了单域结构，而不是复域。

在以上构图介质中，需要高精度、低成本地在磁盘的整个表面上形成亚微米级的图案。例如，已知通过采用磁性金属填充阳极化铝的纳米孔而生成的构图介质通过在对铝层进行阳极化之前在铝层的表面上形成用作纳米孔源的凹入的图案而提供纳米孔的有序排列(见日本专利申请特开(JP-A)第10-121292号)。

此外，通过形成沟而非凹入的图案，本发明人已经成功地沿着磁盘的圆周形成纳米孔的一维排列(见JP-A第2005-305634号)。

形成这些图案的方法为两种：直接写入方法，在每个磁盘中形成图案，包括EB写入方法和各种平版印刷术技术；印刻方法，其中在根据平版图案形成模子(也称作“压模”)以后，将形成在该模子上的图案转印到盘上。从结果看，后者更加有利。

对于上述的使用纳米孔的构图介质的制造，可用的印刻方法是图14A和14B所示的印刻方法。

图14A所示的方法称作“硬印刻方法”，其中，具有亚微米图案的模子110与形成在硬盘基片120上的铝层130的表面进行挤压，从而将图案转印到该铝层130上(见JP-A第10-96808号)。然而，在这个方法中，需要4吨/cm²的压力来将例如63nm间距三角栅格图案转印到铝层的表面上。由于图案线较细，所以需要较高压力，这使得很难在大区域上形成图案以及确保模子耐用性。

期待解决硬印刻方法的这种固有问题的方法是图14B所示的“软印刻方法”。在这种方法中，树脂层140形成在铝层130(铝层130形成在硬盘基片120上)的表面上，并且模子110与树脂层140进行挤压以转印图案，然后通过蚀刻，在铝层130上形成图案。然而，在这种方法中，很难均匀地将图案转印到铝层的整个表面上。此外，在这种情况下，需要对铝层进行蚀刻，并且需要树脂层上的图案完整无缺。然而，由于树脂层的蚀刻抵抗力一般比较低，所以不能形成具有足以用作纳米孔源的深度的凹入部分。

硬印刻方法和软印刻方法都具有下面的固有问题。每种方法在沉积铝层以后执行图案转印。然而，当喷镀或气相沉积用于沉积时，晶粒尺寸随着层形成进行而增大，由此在转印有图案的铝层的表面上产生凸凹不平，从而很难实现纳米级的精确转印。

作为在阳极化氧化铝纳米孔中形成图案的第三种方法，提出了图14C和14D所示的方法(见JP-A第2005-76117号和Y.Matsui，K.Nishio和H.Masuda，Small 2006.2，No.4，522到525)。

图14C所示的方法包括如下步骤：(a)，在基片210上规则布置精细粒子220；(b)，通过诸如气相沉积或喷镀的物理膜沉积方法在有序排列的精细粒子220上沉积铝(板)200；(c)，将基板210与铝板200进行分离；(d)，例如通过粒子分离将排列的精细粒子与铝板200进行分离，从而在铝板200的表面产生规则间隔的凹入。

图14D所示的方法包括如下步骤：(a)，制备模子310，模子310具有表面结构310A，表面结构310A带有规则间隔凹入(凸起)，这能够使用诸如电子束平版印刷术或照相平版印刷术的精细处理技术形成；(b)，通过气相沉积或喷镀在表面结构310A上沉积铝320，然后将表面结构310A转印到铝320的表面上；(c)，分离模子310，从而在铝320的表面上形成表面结构320A，表面结构320A的结构与表面结构310A的结构相同。

通过图14C和14D所示的方法，在膜沉积的初始状态将图案转印到铝膜上，并且由此可以避免沉积过程中与膜中的粒子的生长相关联的以上问题。然而，这些方法能够形成具有仅仅几个微米的厚度的铝膜，并且由此不能够应用到磁盘的制造。

因此，当前情形是：还没有提供能够解决印刻方法固有的上述问题、实现高图案转印准确度、转印能够用作用于高精度形成阳极化的氧化铝纳米孔的源的图案的实现大容量高密度记录的磁记录介质的制造方法和关于该制造方法的技术。

发明内容