[发明专利]通信设备的散热方法和系统有效
申请号: | 200810001833.4 | 申请日: | 2008-01-09 |
公开(公告)号: | CN101217858A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 吴旺军;胡卫峰;陈富民 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通信 设备 散热 方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种通信设备的散热方法和系统。
背景技术
现有技术中的站点建设包括天线、馈缆、铁塔、机房,机房内部放置基站,电源系统,传输设备等。其中,一般的基站系统,如图1所示,包括天线、射频模块、控制和传输模块、电源模块。随着人们环保意识的增强,机房的获取越来越困难,机房的建设成本增加,而且较长的馈缆增加了损耗,对节能和降低运营电费也很不利。
运营商越来越关注面向站点交付的解决方案,希望能够提供一体化的整体解决方案,包括天线、馈线,铁塔或者高的抱杆、电源系统、RRU(RemoteRadio Unit,射频远端单元)、主控单元。
通常的站点解决方案中,RRU一般靠近天线安装,考虑可维护性和维护成本,一般不希望在塔顶安装电机驱动的风扇RRU的散热依靠自然散热。然而,RRU自然散热能力已经逼近物理极限,需要寻求其他的散热途径。
发明内容
本发明实施例提供一种通信设备的散热方法及系统,以增强通信设备的散热能力。
本发明实施例提供了一种通信设备的散热系统,包括:
一杆状物体,所述杆状物体内部安装风扇页,所述风扇页下方的所述杆状物体的壁上设有进风口,所述杆状物体的上方设有出风口,所述杆状物体的外部安装风页,所述风页通过传动装置与所述风扇页连接,所述风页的转动能通过所述传动装置带动所述风扇页转动,产生从所述进风口到所述出风口的气流,所述气流流经通信设备。
本发明实施例提供了一种通信设备的散热系统,包括:
一杆状物体,所述杆状物体壁上设有进风口,所述杆状物体的上方设有出风口,所述杆状物体的进风口处设有送风设备,所述送风设备用于产生从所述进风口到所述出风口的气流,所述气流流经通信设备。
本发明实施例提供了一种通信设备的散热系统,包括:
一杆状物体,所述杆状物体壁上设有进风口,所述杆状物体上方设有出风口,所述出风口处设有抽风设备,所述抽风设备产生从所述进风口到所述出风口的气流,所述气流流经通信设备。
本发明实施例提供了一种通信设备的散热方法,包括以下步骤:
在杆状物体内部安装风扇页;
在所述杆状物体外部安装风页,所述风页通过传动装置与所述风扇页连接;
所述风页通过所述传动装置带动所述风扇页转动,产生从所述杆状物体下部的进风口到所述杆状物体上部的出风口的气流,所述气流通过所述杆状物体内部的通道流经通信设备;和/或
在所述杆状物体下部的进风口处安装送风设备,产生从所述杆状物体下部的进风口到所述杆状物体上部的出风口的气流,所述气流通过所述杆状物体内部的通道流经通信设备;和/或
在所述杆状物体上部的出风口处安装抽风设备,产生从所述杆状物体下部的进风口到所述杆状物体上部的出风口的气流,所述气流通过所述杆状物体内部的通道流经通信设备。
本发明的实施例中,通过产生气流流经通信设备来带走热量,增强了通信设备的散热能力。
附图说明
图1是现有技术中基站系统结构图;
图2是本发明实施例一通信设备散热系统结构图;
图3是本发明实施例二通信设备散热系统结构图;
图4是本发明实施例四通信设备散热系统结构图;
图5是本发明实施例五通信设备散热系统结构图;
图6是本发明实施例六通信设备散热系统结构图;
图7是本发明实施例七通信设备散热系统结构图。
具体实施方式
本发明实施例一提供了一种通信设备散热系统,如图2所示。杆状物体101可以安装在大地、平台、墙边等地方。在杆状物体101的内部安装一组机械传动部件102和一组风扇页103。在杆状物体101的顶部是一个可以让气流107通过的安装平台104。通信设备,例如:射频模块105,可以放置在安装平台104上。在风扇页103下方的杆壁上有进风口106。射频模块105和控制和传输模块111之间的配电配线110在杆状物体101的内部穿过。当外部空气流过外部风页108时,驱动风页108旋转,带动传动轴109旋转,传动轴109旋转时会使一组机械传动部件102运转,机械传动部件可以是一组齿轮也可以是齿轮加链条的组合。机械传动部件102最终将带动杆状物体内部的风扇页103旋转。风扇页103的旋转使风扇页下方的空气通过杆状物体内部的空心通道流动到杆状物体的顶部,形成一股气流107。气流107吹过射频模块105(例如,对于封装为一体的射频模块,气流吹过射频模块表面)。通过气流107可以使射频模块的热量散去。
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