[发明专利]电子器件、封装器件的电子设备、安装器件的物品的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法，其中封装电子器件的电子设备的制造方法，以及其中安装电子器件的物品的制造方法，具体地，本发明涉及其中电路芯片被安装在膜状基体上的电子器件的制造方法，其中封装该电子器件的电子设备的制造方法，以及其中安装该电子器件的物品的制造方法。

背景技术

传统上，已知一种电子器件，在该电子器件中，电路芯片被安装在基体(例如印刷电路板)上。这样的电子器件被嵌入电子设备中，用于控制该电子设备，或者单独用于与外部设备交换信息。作为这样的电子器件的示例，已知各种射频识别(RFID)标签，它们以非接触方式用无线电波与以读取器/写入器为代表的外部设备交换信息。作为这些RFID标签的一种，已经提出了一种RFID标签，其具有将导体图案和用于无线电波通信的IC芯片安装在基体板上的结构。这种RFID标签的可以想到的应用包括：将该RFID标签附装到例如物品等上，通过与外部设备交换与物品有关的信息来对物品进行识别。

需要尺寸和重量更小的RFID标签，具体地说，使它们更薄、更灵活以及更低成本。因此，已经提出了一种RFID标签，它采用由例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的树脂材料制成的膜用作安装IC芯片的基体的材料(例如参见日本专利申请公开No.2001-156110)。

图8是对传统技术中制造RFID标签的方法进行说明的示意图。

图8在其部分(a)至部分(d)中依次示出了制造RFID标签的各个步骤。

为了制造RFID标签，首先如图8的部分(a)所示，预备基体91，在基体91中，由PET制成的膜911上形成有导体图案912，其中导体图案912用作RFID标签的天线。将通过加热固化的热固性粘合剂93p粘附到该基体91。

接着，如图8的部分(b)所示，将IC芯片92安装在基体91上粘附有热固性粘合剂93p的那部分上。IC芯片92上形成有连接到导体图案912的凸起921。如图8的部分(c)所示，将IC芯片92安装在基体91上，使凸起921在位置上与导体图案912对准。

接着，如图8的部分(d)所示，由加热设备80在从基体91的膜911那侧和IC芯片92那侧压紧加热设备80的情况下夹住(clamp)安装有IC芯片92的基体91。然后，由加热设备8中与IC芯片92那侧毗邻的加热头81对热固性粘合剂93p进行加热和固化。由此，以凸起921接触导体图案912的方式将IC芯片92固定到基体91上，从而完成小巧轻便的RFID标签。

但是，因为作为膜911的材料的PET的耐热温度较低，所以在对热固性粘合剂93p进行固化时，膜911容易由于加热发生变形。

图9是对图8的部分(d)中的加热步骤中的基体状态进行说明的示意图。

如图9的部分(a)所示，当在IC芯片92安装在基体91上的状态下执行加热处理时，基体91的温度升高，导致膜911发生变形，如图9的部分(b)所示。当正被固化的热固性粘合剂93p随着膜911的变形而流动时，热固性粘合剂93p中产生气泡，并且即使在固化之后也变为空洞931的形式并留下来。因为固化的热固性粘合剂93p中的空洞降低了IC芯片92与基体91之间的粘附强度，所以RFID标签的可靠性变差了。

由于如上所述产生的这种空洞而造成的可靠性变差问题不限于RFID标签，而是对其中电路芯片安装在膜状基体上的电子器件来说普遍的。

发明内容

本发明是考虑到上述情况而作出的，并提供了通过抑制空洞产生而具有更高的可靠性的电子器件的制造方法，其中封装有此电子器件的电子设备的制造方法，以及其中安装有该电子器件的物品的制造方法。

本发明的电子器件的制造方法包括如下步骤：

粘附步骤，所述粘附步骤使得热固性粘合剂粘附到基体的一个面上，其中，在所述基体中，导体图案被形成在由树脂材料制成的膜上，所述面是所述导体图案被形成在其上的面；

安装步骤，所述安装步骤将要被连接到所述导体图案的电路芯片通过所述热固性粘合剂安装在所述基体上；

预热步骤，所述预热步骤在第一加热条件下加热所述热固性粘合剂，由此所述热固性粘合剂变为第一固化状态；以及

主加热步骤，所述加热步骤在所述基体被从所述电路芯片侧和所述膜侧夹持和压紧的情况下，通过在使得所述热固性粘合剂变为较之所述第一固化状态更硬的第二固化状态的第二加热条件下加热和固化所述热固性粘合剂，将所述电路芯片固定到所述导体图案上。