[发明专利]多芯片封装体有效
申请号: | 200810002006.7 | 申请日: | 2008-01-03 |
公开(公告)号: | CN101477979A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 杜茂华 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/065 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭鸿禧;李云霞 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 封装 | ||
1.一种多芯片封装体,其特征在于所述多芯片封装体包括:
基板,所述基板至少具有一个窗口;
多个芯片,所述多个芯片中的至少一个芯片位于所述窗口内,所述多个 芯片中的其它芯片位于所述基板的上侧和下侧,并且所述至少一个芯片与连 接到所述窗口周围基板上的所述其它芯片中的至少另一芯片相连接;
有机树脂,填充在所述多个芯片和所述基板之间。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装体,其特征在于所述基板和芯片之 间利用有机导电胶或焊球进行连接。
3.根据权利要求1所述的多芯片封装体,其特征在于所述芯片之间利用 有机导电胶、焊球、合金材料或各向异性导电膜进行连接。
4.根据权利要求1所述的多芯片封装体,其特征在于位于所述窗口内的 所述至少一个芯片还与所述其它芯片中的所述至少另一芯片垂直互连。
5.根据权利要求4所述的多芯片封装体,其特征在于所述垂直互连包含 侧壁互连或芯片内通柱互连。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任意一项所述的多芯片封装体,其 特征在于当所述多个芯片为三个芯片时,一个芯片位于所述窗口内,另外两 个芯片分别在基板上下两侧与所述窗口周围的基板相连接,其中,位于所述 窗口内的芯片至少与所述另外两个芯片之一垂直互连。
7.根据权利要求1至权利要求5中的任意一项所述的多芯片封装体,其 特征在于位于所述窗口内的所述至少一个芯片的上表面与所述基板的上表面 位于同一水平面上。
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