[发明专利]无机质烧成体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种以水硬性无机质材料、含有玻璃质材料、骨材、增强纤维为主要成分的无机质烧成体的制造方法。

背景技术

以往的烧成体，例如作为砖瓦的制造方法有挤压成型法、或湿式压成成型法等。

挤压成型的时候，通过在原料中使用粘土等滑性成分，能够容易地挤压成型。

另外，湿式压力成型的时候，添加粘土等滑性成分，或添加适量的水，并由脱水压成等，高压压成使原料均匀的块，由此制作成型。例如，特开平6-345529号公报中提出，采用以硅酸质原料、作为石灰质原料的水泥、和玻璃质成分为主要成分的浆料，通过圆网(丸網)抄制机成型，得到的成型体在高压釜中养护后进行烧成，从而形成建筑用烧成板。另外，挤压成型的时候，例如，特开平6-144923号公报中提出，将水泥、无机粉体和硅砂等原料挤压成型并硬化后进行烧成，制成陶瓷器成品。

另一方面，作为砖瓦的成型方法，除所述的挤压成型法、湿式压成成型法以外，还有干式压成成型法和半干式压成成型法。

干式压成成型法是在成型后使其含有水分的制造方法，半干式压成成型法是极度地减少水分后添加原料的制造方法。在这些制造方法中，为了均匀地进行原料混合，通常，仅以原料粉体混合，或对于原料的增强纤维仅使用非常细的纤维。

但是，当形成大的制品尺寸时，仅以粉体和细小纤维，在保形性和生产性上有产生问题的危险性。

专利文献1：日本专利特开平6-345529号

专利文献2：日本专利特开平6-144923号

发明内容

本发明是，考虑到目前的现状而进行的，提供一种基于干式压成成型法和半干式压成成型法，得到各方面性能良好，且大型号烧成体的制造方法。

为了解决所述问题，本发明第一方式所述的无机质烧成体的制造方法使用由上盘、下盘和框架部构成的压成装置，其特征在于，包括：将背层或表层用原料混合物散布在下盘上的工序；在散布后的背层或表层用原料混合物上，散布芯层用原料混合物的工序；在散布后的芯层用原料混合物上，散布表层或背层用原料混合物的工序；利用所述下盘和所述上盘，将叠层了三层的原料混合物压成成型的工序。

此外，本发明的第二方式所述的无机质烧成体的制造方法的特征是在方式1中所述的无机质烧成体的制造方法中，在散布所述背层或表层用原料混合物及/或所述芯层用原料混合物及/或背层或表层用原料混合物的工序后，还具有将散布混合物的表面整平的工序。

此外，本发明的第三方式所述的无机质烧成体的制造方法的特征在于，在方式1或方式2的无机质烧成体的制造方法中，在所述压成成型的工序后，还具有：在得到的压成成形体的表面涂釉的工序；和烧成该压成成形体的工序。

此外，本发明的第四方式所述的无机质烧成体的制造方法是使用由上盘、下盘和框架部构成的压成装置，其特征在于，包括：将背层或表层用原料混合物散布在该下盘上的工序；使所述框架部上升或使所述下盘下降，或者，使所述的框架部下降或使所述下盘上升，从而使散布的所述背层或者表层用原料混合物的表面与框架部上端位置一致的工序；沿所述框架部的上端，利用所述整平部件将所述背层或者表层用原料混合物的表面整平的工序；在表面被整平后的背层或表层用原料混合物的上，散布芯层用原料混合物的工序；使所述框架部上升或使所述下盘下降，或者，使所述框架部下降或使所述下盘上升，从而使散布的所述芯层用原料混合物的表面与框架部上端位置一致的工序，沿所述框架部的上端，利用所述整平部件将所述芯层用原料混合物的表面整平的工序；在表面被整平后的芯层用原料混合物上，散布表层或者背层用原料混合物的工序；使所述框架部上升或使所述下盘下降，或者，使所述框架部下降或使所述下盘上升，从而使散布的所述表层或背层用原料混合物的表面与框架部上端位置一致的工序；沿所述框架部的上端，利用所述整平部件将所述表层或者背层用原料混合物的表面整平的工序；利用所述下盘和所述上盘，将叠层了三层的原料混合物压成成型的工序。

此外，本发明的第五方式所述的无机质烧成体的制造方法的特征在于，在方式4中所述的无机质成形体的制造方法中，所述整平部件与原料供给部件一体化。

此外，本发明的第六所述的无机质烧成体的制造方法的特征在于，在方式4或方式5所述的无机质烧成体的制造方法中，在所述压成成型的工序后，还具有：在得到的压成成形体的表面上涂釉的工序；和烧成该压成成形体的工序。