[发明专利]扁平电缆及其制造方法

权利要求书

1.一种扁平电缆，该扁平电缆中在一个平面上排列有多根扁平导体，在上述多根扁平导体的周围挤压包覆绝缘树脂，

其特征在于，

该扁平电缆具有：非包覆部，其在该扁平电缆的末端附近去除上述绝缘树脂而形成；以及末端侧包覆部，其位于该非包覆部的末端侧，

该末端侧包覆部具有从上述绝缘树脂上方穿向上述扁平导体的通孔或非通孔。

2.根据权利要求1所述的扁平电缆，其特征在于，

具有连接器，其将上述非包覆部及上述末端侧包覆部收容在内部，至少使上述末端侧包覆部与上述连接器卡止。

3.一种扁平电缆制造方法，其包括：在一个平面上排列多根扁平导体，在上述多根扁平导体的周围挤压包覆绝缘树脂而形成扁平电缆的工序；以及对该形成的扁平电缆的末端进行加工的末端加工工序，

其特征在于，

上述末端加工工序包括：非包覆部形成工序，该工序在上述末端附近去除上述绝缘树脂，而形成非包覆部；以及孔形成工序，该工序在位于该非包覆部末端侧的末端侧包覆部上，从上述绝缘树脂上方而向上述扁平导体开孔形成通孔或非通孔。

4.根据权利要求3所述的扁平电缆制造方法，其特征在于，

上述非包覆部形成工序通过在上述末端附近仅在上述绝缘树脂上形成切口，并使上述绝缘树脂向上述末端侧移动而使上述多根扁平导体露出，从而形成上述非包覆部，上述孔形成工序在位于上述非包覆部末端侧的末端侧包覆部上，从上述绝缘树脂上方而向上述扁平导体开孔形成通孔或非通孔，同时将上述末端侧包覆部中的没有收容上述扁平导体的部分切去。

5.根据权利要求3或4所述的扁平电缆制造方法，其特征在于，

包括下述工序：在连接器内部收容通过上述孔形成工序开设有通孔或非通孔的末端侧包覆部及上述非包覆部，在该连接器中安装上述末端侧包覆部。