[发明专利]具有电路的悬浮板有效
申请号: | 200810002906.1 | 申请日: | 2008-01-11 |
公开(公告)号: | CN101221771A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 大泽彻也;寺田直弘 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48;H05K3/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;张志醒 |
地址: | 日本大阪府茨*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电路 悬浮 | ||
1.一种具有电路的悬浮板,其包括金属板,该金属板包含用于安装磁头的区域,和包含设置在金属板上作为通过绝缘层的电路图案的导电层的其他区域,所述电路图案具有作为用于与磁头的端子相连的端子的图案端,该图案端在其顶面上具有带有较低尖端侧的阶梯部分,其中该阶梯部分的较低面用作设置焊料球的平面,以及
该较低面具有由膨胀导电层制成的一个或多个突起用以限制焊料球至少在尖端方向上的位移,所述尖端方向是从阶梯部分侧朝向尖端侧的方向,以及限制焊料球在两侧方向上的位移,所述两侧方向是相对于尖端方向的正交方向。
2.如权利要求1所述的悬浮板,其中焊料球在阶梯部分方向上的位移由阶梯部分限定,所述阶梯部分方向是从尖端侧朝向阶梯部分侧的方向。
3.如权利要求1所述的悬浮板,其中所述突起包括在阶梯部分侧上的突起,与将要设置的焊料球相比该突起定位更接近于阶梯部分,阶梯部分侧上的该突起被如此形成以限制焊料球在阶梯部分方向上的位移,所述阶梯部分方向是从尖端侧朝向阶梯部分侧的方向。
4.如权利要求3所述的悬浮板,其中阶梯部分侧上的所述突起被如此形成以便能够在两个或更多个点处接触焊料球,使得它能够限制焊料球在阶梯部分方向上的位移,并且同时限制在两侧方向上的位移。
5.如权利要求3所述的悬浮板,其中所述突起被如此形成以便能够在三个或四个点处接触焊料球的外围,使得它能够限制焊料球在尖端方向、两侧方向和阶梯部分方向上的位移。
6.如权利要求1所述的悬浮板,其中所述突起包括相对于将要设置的焊料球的中心定位在两个横向上的侧突起,并且所述侧突起能够限制焊料球在两侧方向上的位移。
7.如权利要求1所述的悬浮板,其中所述突起包括与将要设置的焊料球相比定位更接近于尖端的尖端侧突起,并且该尖端侧突起被如此形成以限制焊料球在尖端方向上的位移。
8.如权利要求7所述的悬浮板,其中所述尖端侧突起被如此形成以便能够在两个或更多个点处接触焊料球,使得它能够限制焊料球在尖端方向上的位移,并且同时限制在两侧方向上的位移。
9.如权利要求1所述的悬浮板,其中在所述图案端的顶面上的突起是彼此独立的岛状突起或脊形突起,或者包括这两种突起。
10.如权利要求1所述的悬浮板,其中在所述图案端的顶面上的突起包括从阶梯部分侧延伸到尖端侧的两个脊形突起,并且这两个突起均在其中心处具有凹口部分,其在4个点处与焊料球建立接触。
11.如权利要求1所述的悬浮板,其中直接在图案端下面的绝缘层具有在其顶面上形成较低尖端侧的绝缘层阶梯部分,使得所述阶梯部分将形成在图案端的顶面上,
所述绝缘层阶梯部分的较低面具有将作为图案端的较低面上的所述突起的核心的绝缘层突起,以及
所述绝缘层阶梯部分和绝缘层突起被图案端覆盖,由此所述阶梯部分和所述突起形成在图案端的顶面上。
12.如权利要求11所述的悬浮板,其中所述绝缘层由光敏树脂制成,并且所述绝缘层阶梯部分和绝缘层突起通过改变光敏树脂上的光照射量形成。
13.如权利要求1所述的悬浮板,其中图案端的尖端面与直接在其下面的绝缘层的尖端面对准,或者沿尖端方向从绝缘层的尖端面突出。
14.如权利要求1所述的悬浮板,其中图案端的尖端侧上的金属板具有穿透该板的开口,该开口的内壁表面与绝缘层的端面对准,或者缩回到绝缘层下面的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810002906.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。