[发明专利]充磁装置及充磁设备无效
申请号: | 200810002941.3 | 申请日: | 2008-01-11 |
公开(公告)号: | CN101483094A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 陈澧嘉;黄世民 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01F13/00 | 分类号: | H01F13/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充磁 装置 设备 | ||
1.一种充磁装置,用以对第一待充磁物进行充磁,其包括:
第一导磁元件;
第一磁性元件,与该第一导磁元件之间形成第一空间;以及
第二导磁元件,环设于该第二导磁元件的外径。
2.如权利要求1所述的充磁装置,其还包括第二磁性元件,环设于该第一导磁元件的外径,且于该第一磁性元件之间形成该第一空间。
3.一种充磁装置,用以对第一待充磁物进行充磁,其包括:
第一导磁元件;
第一磁性元件,环设于该第一导磁元件的外径;以及
第二导磁元件,与该第一磁性元件之间形成第一空间。
4.如权利要求1、2或3所述的充磁装置,其中该充磁装置为环形充磁装置。
5.一种充磁装置,用以对第一待充磁物进行充磁,其包括:
第一导磁元件;
第二导磁元件;以及
第一磁性元件,设置于该第二导磁元件,且与该第一导磁元件之间形成第一空间。
6.如权利要求5所述的充磁装置,其中该第一磁性元件与该第二导磁元件之间形成第二空间。
7.一种充磁装置,用以对第一待充磁物进行充磁,其包括:
第一导磁元件;
第二导磁元件;
第一磁性元件,设置于该第一导磁元件上;以及
第二磁性元件,设置于该第二导磁元件上,且与该第一磁性元件之间形成第一空间。
8.如权利要求5、6或7所述的充磁装置,其中该充磁装置为平面式充磁装置。
9.如权利要求1、2、3、5、6或7所述的充磁装置,其中该第一导磁元件及第二导磁元件为导磁材料,该第一磁性元件为具有多磁极的永久磁石。
10.如权利要求2或7所述的充磁装置,其中该第二磁性元件为具有多磁极的永久磁石。
11.如权利要求1、2、3、5、6或7所述的充磁装置,其中该第一待充磁物设置于该第一空间内,且该待充磁物为磁性材料制成。
12.如权利要求5所述的充磁装置,其中该第二导磁元件内设置有第二空间,以供该第一磁性元件设置。
13.如权利要求6或11所述的充磁装置,其还包括第二待充磁物,设置于该第二空间内,且该第二待充磁物为磁性材料制成。
14.如权利要求6所述的充磁装置,其中该第二导磁元件内设置有第三空间,以供该第一磁性元件设置。
15.如权利要求7所述的充磁装置,其中该第一导磁元件内设置有第二空间,以供该第一磁性元件设置,该第二导磁元件内设置有第三空间,以供该第二磁性元件设置。
16.如权利要求1、2、3、5、6或7所述的充磁装置,其中该第一空间为封闭磁路的充磁空间。
17.如权利要求11所述的充磁装置,其中依据安培右手定则的电流方向作为该第一待充磁物置入该第一空间或自该第一空间取出的工作方向。
18.如权利要求13所述的充磁装置,其中依据安培右手定则的电流方向作为该第二待充磁物置入该第二空间或自该第二空间取出的工作方向。
19.如权利要求17或18所述的充磁装置,其中该第一待充磁物或该第二待充磁物为已加工成固定外形或大小的磁石或其组件、或需充磁的组件,且该形状及大小配合该第一空间或第二空间的形状及大小。
20.如权利要求1、2、3、5、6或7所述的充磁装置,其磁场强度达800kA/m以上。
21.一种充磁设备,其包括:
机台;以及
充磁装置,设置于该机台上;
其中该充磁装置装设于自动化设备或半自动化设备的机台中,使第一待充磁物或第二待充磁物的充磁步骤可导入自动化或半自动化工艺。
22.如权利要求21所述的充磁设备,其还包括一组合装置,设置于该机台上,用以将充磁完成的该第一待充磁物或该第二待充磁物导入风扇的转子的制作程序,使每一产出的该第一待充磁物或该第二待充磁物可自动装设于所对应的转子的铁壳内,以完成转子的自动化生产程序。
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